[发明专利]一种芯片制造用涂层装置在审
| 申请号： | 202111539785.6 | 申请日： | 2021-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN114373697A | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 齐开亮 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 050000 河北省石*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及芯片制造技术领域，尤其是一种芯片制造用涂层装置，包括壳体以及步进电机，所述步进电机固定安装在壳体上，若干个所述晶圆片与若干个所述喷头的端面相互平行设置，且若干个所述晶圆片的圆心与喷头端口的圆心位于同一水平高度上。本发明在完成前一次的喷涂作业后，操作电动伸缩杆带动圆板向靠近圆管端口处移动，同时配合不同方向U型出液口内涌出的试剂，将原先残留并硬化在圆管内侧的胶体冲出，使得由喷头喷出的试剂能够完全均匀的覆盖在多个晶圆片的外侧，实现均匀喷涂的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 制造 涂层 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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