[发明专利]一种芯片制造用涂层装置

说明书

本发明涉及芯片制造技术领域，尤其是一种芯片制造用涂层装置，包括壳体以及步进电机，所述步进电机固定安装在壳体上，若干个所述晶圆片与若干个所述喷头的端面相互平行设置，且若干个所述晶圆片的圆心与喷头端口的圆心位于同一水平高度上。本发明在完成前一次的喷涂作业后，操作电动伸缩杆带动圆板向靠近圆管端口处移动，同时配合不同方向U型出液口内涌出的试剂，将原先残留并硬化在圆管内侧的胶体冲出，使得由喷头喷出的试剂能够完全均匀的覆盖在多个晶圆片的外侧，实现均匀喷涂的效果。

技术领域

本发明涉及芯片制造技术领域，尤其涉及一种芯片制造用涂层装置。

背景技术

在对芯片实现光罩蚀刻工序前，需要对切割完成后的晶圆片的外表面涂上光致抗蚀剂，光致抗蚀剂在遇到紫外光就会溶解，配合遮光物得到需要的二氧化硅层；

将光致抗蚀剂涂在晶圆片的外表面，通常通过浸泡或高压喷涂的方法实现，浸泡方法中虽能均匀的将试剂涂在晶圆片的外表面，但会加大光致抗蚀剂的用量，同时光致抗蚀剂与晶圆片之间的粘结力不足，易出现脱落的情况；采用高压喷涂可有效改善光致抗蚀剂与晶圆片之间粘结力不足的情况，但普通喷头在两次喷涂的间隔内，由于光致抗蚀剂为一种胶体材质，位于喷头内残留的光致抗蚀剂硬化后，导致喷头内部堵塞，喷射出的光致抗蚀剂无法均匀的覆盖在晶圆片的外表面。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在通过浸泡或高压喷涂的方法实现，浸泡方法中虽能均匀的将试剂涂在晶圆片的外表面，但会加大光致抗蚀剂的用量，同时光致抗蚀剂与晶圆片之间的粘结力不足，易出现脱落的情况；采用高压喷涂可有效改善光致抗蚀剂与晶圆片之间粘结力不足的情况，但普通喷头在两次喷涂的间隔内，由于光致抗蚀剂为一种胶体材质，位于喷头内残留的光致抗蚀剂硬化后，导致喷头内部堵塞，喷射出的光致抗蚀剂无法均匀的覆盖在晶圆片的外表面的缺点，而提出的一种芯片制造用涂层装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

设计一种芯片制造用涂层装置，包括壳体以及步进电机，所述步进电机固定安装在壳体上，所述壳体内部一侧下端滑动设置有支撑结构，所述支撑结构的下端固定安装有出液盒，所述出液盒的一侧均匀安装有若干个喷头，所述壳体内部另一侧下端固定安装有卡座，所述卡座上平行卡设有若干个晶圆片，若干个所述晶圆片与若干个所述喷头的端面相互平行设置，且若干个所述晶圆片的圆心与喷头端口的圆心位于同一水平高度上。

优选的，所述喷头包括、圆管、圆板、电动伸缩杆、挡板、槽孔、插杆以及若干个U型出液口，所述圆管水平固定安装在出液盒上，所述挡板竖直固定安装在所述圆管的内侧，若干个所述槽孔贯穿性设置在挡板上，所述挡板的一侧水平安装有电动伸缩杆，所述圆板固定安装在电动伸缩杆远离所述挡板的一端，所述插杆固定安装在远离挡板的圆板一侧，若干个所述U型出液口均匀安装在所述圆管的内部，且圆管内侧与U型出液口的内侧相互连通，所述圆板初始位置位于U型出液口两个端口之间。

优选的，所述圆板的尺寸与所述圆管内侧的尺寸相互匹配，且圆板远离所述挡板的一侧呈弧形面设置。

优选的，所述U型出液口远离所述挡板的端口呈下端面尺寸大的锥形设置。

优选的，所述卡座包括T型板、支架、放置孔以及方形孔，所述支架水平固定安装在所述壳体的一侧下端，且支架位于远离步进电机的一侧，所述方形孔开设在所述支架的上端，所述T型板贯穿所述方形孔并延伸至支架的下方，所述T型板与方形孔之间为间隙配合，所述放置孔水平开设在T型板的下端，且多块所述晶圆片竖直卡设在放置孔的内侧中部。

优选的，所述支撑结构包括调节机构以及传动结构，所述传动结构固定安装在调节机构的上端。