[发明专利]一种芯片制造用涂层装置

权利要求书

1.一种芯片制造用涂层装置，包括壳体(1)以及步进电机(2)，所述步进电机(2)固定安装在壳体(1)上，其特征在于，所述壳体(1)内部一侧下端滑动设置有支撑结构，所述支撑结构的下端固定安装有出液盒(10)，所述出液盒(10)的一侧均匀安装有若干个喷头(9)，所述壳体(1)内部另一侧下端固定安装有卡座，所述卡座上平行卡设有若干个晶圆片(14)，若干个所述晶圆片(14)与若干个所述喷头(9)的端面相互平行设置，且若干个所述晶圆片(14)的圆心与喷头(9)端口的圆心位于同一水平高度上。

2.根据权利要求1所述的一种芯片制造用涂层装置，其特征在于，所述喷头(9)包括、圆管(92)、圆板(93)、电动伸缩杆(94)、挡板(95)、槽孔(96)、插杆(97)以及若干个U型出液口(91)，所述圆管(92)水平固定安装在出液盒(10)上，所述挡板(95)竖直固定安装在所述圆管(92)的内侧，若干个所述槽孔(96)贯穿性设置在挡板(95)上，所述挡板(95)的一侧水平安装有电动伸缩杆(94)，所述圆板(93)固定安装在电动伸缩杆(94)远离所述挡板(95)的一端，所述插杆(97)固定安装在远离挡板(95)的圆板(93)一侧，若干个所述U型出液口(91)均匀安装在所述圆管(92)的内部，且圆管(92)内侧与U型出液口(91)的内侧相互连通，所述圆板(93)初始位置位于U型出液口(91)两个端口之间。

3.根据权利要求2所述的一种芯片制造用涂层装置，其特征在于，所述圆板(93)的尺寸与所述圆管(92)内侧的尺寸相互匹配，且圆板(93)远离所述挡板(95)的一侧呈弧形面设置。

4.根据权利要求2所述的一种芯片制造用涂层装置，其特征在于，所述U型出液口(91)远离所述挡板(95)的端口呈下端面尺寸大的锥形设置。

5.根据权利要求1所述的一种芯片制造用涂层装置，其特征在于，所述卡座包括T型板(11)、支架(12)、放置孔(13)以及方形孔(17)，所述支架(12)水平固定安装在所述壳体(1)的一侧下端，且支架(12)位于远离步进电机(2)的一侧，所述方形孔(17)开设在所述支架(12)的上端，所述T型板(11)贯穿所述方形孔(17)并延伸至支架(12)的下方，所述T型板(11)与方形孔(17)之间为间隙配合，所述放置孔(13)水平开设在T型板(11)的下端，且多块所述晶圆片(14)竖直卡设在放置孔(13)的内侧中部。

6.根据权利要求1所述的一种芯片制造用涂层装置，其特征在于，所述支撑结构包括调节机构以及传动结构，所述传动结构固定安装在调节机构的上端。

7.根据权利要求6所述的一种芯片制造用涂层装置，其特征在于，所述传动结构包括直板(3)、柱体(4)、转盘(5)、限位槽(15)、齿条(16)以及扇形齿盘(6)，所述直板(3)与所述扇形齿盘(6)连接处通过铰接柱固定在壳体(1)的内侧，所述转盘(5)固定安装在所述壳体(1)内侧的步进电机(2)的输出轴末端，所述限位槽(15)竖直开设在直板(3)的上端，所述柱体(4)水平安装在转盘(5)的一侧外缘位置，所述柱体(4)贯穿所述限位槽(15)并延伸至直板(3)的另一侧，所述齿条(16)水平安装在调节机构上，且齿条(16)与扇形齿盘(6)之间相互啮合。

8.根据权利要求6所述的一种芯片制造用涂层装置，其特征在于，所述调节机构包括两块支撑板(7)以及滑杆(8)，两块所述支撑板(7)平行安装在壳体(1)的内侧下端，所述滑杆(8)水平滑动设置在两块所述支撑板(7)之间，所述齿条(16)固定安装在滑杆(8)的上端中部。

9.根据权利要求8所述的一种芯片制造用涂层装置，其特征在于，所述滑杆(8)的两端均竖直安装有挡板(18)，且挡板(18)的尺寸大于滑杆(8)的竖直截面尺寸。

10.根据权利要求8所述的一种芯片制造用涂层装置，其特征在于，所述出液盒(10)固定安装在滑杆(8)的下端中部。