[发明专利]一种集成电路贴片封装固晶机共晶轨道控温装置在审
| 申请号： | 202111539124.3 | 申请日： | 2021-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN114242623A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 石华平;陈德林;范荣荣;陆欣辰;王剑平 | 申请（专利权）人： | 江苏友润微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 马晓敏 |
| 地址： | 225008 江苏省扬州市邗江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路贴片封装固晶机共晶轨道控温装置，包括安装在固晶机机架上的轨道架，所述轨道架的上表面固定有垫板；轨道壳，所述轨道壳固定在垫板的上方，所述轨道架关于轨道壳的中心线对称设置，所述轨道壳的中部设置有固晶开口，所述轨道壳的后端开设有限定槽；还包括：隔热结构；第二加热板，所述第二加热板安装在轨道壳的内部顶端，所述第二传热板固定在轨道壳的内壁。该集成电路贴片封装固晶机共晶轨道控温装置，减少热量损失，利用第一加热板和第二加热板从上方和下方供热，提高供热效率，利用耐高温空心支杆的转动使得氮气均匀分布在第一传热板和第二传热板形成的支架带的移动空间内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 固晶机共晶 轨道 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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