[发明专利]一种集成电路贴片封装固晶机共晶轨道控温装置

权利要求书

1.一种集成电路贴片封装固晶机共晶轨道控温装置，包括安装在固晶机机架上的轨道架(1)，所述轨道架(1)的上表面固定有垫板(2)；

轨道壳(3)，所述轨道壳(3)固定在垫板(2)的上方，所述轨道架(1)关于轨道壳(3)的中心线对称设置，所述轨道壳(3)的中部设置有固晶开口(4)，所述轨道壳(3)的后端开设有限定槽(20)；

其特征在于，还包括：

隔热结构，所述轨道壳(3)的左右两端均设置有隔热结构，隔热结构包括塑料调节块(5)和伸缩隔热布(6)，所述轨道壳(3)的左右两端均开设有调节轨(21)；

氮气分散盒(7)，所述氮气分散盒(7)固定在轨道壳(3)的上表面，所述氮气分散盒(7)的内侧设置有氮气输送盒(8)，所述氮气输送盒(8)的前端固定安装有吹起管(9)；

耐高温电动伸缩杆(10)，所述耐高温电动伸缩杆(10)安装在轨道壳(3)的内部左右两端，且耐高温电动伸缩杆(10)的输出端连接固定有前端呈锯齿状结构的传动横条(11)，所述传动横条(11)的前端啮合连接有耐高温空心盒(12)，所述耐高温空心盒(12)的底端连通有耐高温空心支杆(13)，所述耐高温空心盒(12)的顶端固定连接有顶端纵截面呈“T”字型结构的耐高温竖管(14)；

第一加热板(15)，所述第一加热板(15)安装在轨道壳(3)的内部底端，且第一加热板(15)的上方设置有第一传热板(16)，所述第一传热板(16)的上表面固定有温度传感器(23)，所述第一传热板(16)固定在轨道壳(3)的内壁上；

第二加热板(17)，所述第二加热板(17)安装在轨道壳(3)的内部顶端，且第二加热板(17)的下方设置有第二传热板(18)，所述第二传热板(18)固定在轨道壳(3)的内壁上；

温度控器(24)，所述温度控器(24)安装在轨道壳(3)的右侧面。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路贴片封装固晶机共晶轨道控温装置，其特征在于：所述塑料调节块(5)的内部开设有螺孔，且塑料调节块(5)通过螺钉与轨道壳(3)固定连接，并且调节轨(21)的内部滑动安装有塑料调节块(5)。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路贴片封装固晶机共晶轨道控温装置，其特征在于：所述传动横条(11)后端纵截面呈“T”字型结构，且传动横条(11)的后端滑动安装在限定槽(20)的内部。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路贴片封装固晶机共晶轨道控温装置，其特征在于：所述耐高温空心盒(12)的后端呈锯齿状结构，且耐高温空心盒(12)等间距设置在轨道壳(3)的内部。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路贴片封装固晶机共晶轨道控温装置，其特征在于：所述耐高温空心支杆(13)的底端呈多孔状结构，且耐高温空心支杆(13)与轨道壳(3)构成转动结构。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路贴片封装固晶机共晶轨道控温装置，其特征在于：所述耐高温竖管(14)的顶端通过旋转密封圈(19)与氮气分散盒(7)相连接，且耐高温竖管(14)的顶端贯穿于轨道壳(3)的顶端。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路贴片封装固晶机共晶轨道控温装置，其特征在于：所述第一加热板(15)和第二加热板(17)的横截面均呈折线形结构，且第二加热板(17)的后侧面固定有隔热板(22)，所述隔热板(22)固定在轨道壳(3)的内部顶壁上。