[发明专利]一种集成电路贴片封装固晶机共晶轨道控温装置

说明书

本发明公开了一种集成电路贴片封装固晶机共晶轨道控温装置，包括安装在固晶机机架上的轨道架，所述轨道架的上表面固定有垫板；轨道壳，所述轨道壳固定在垫板的上方，所述轨道架关于轨道壳的中心线对称设置，所述轨道壳的中部设置有固晶开口，所述轨道壳的后端开设有限定槽；还包括：隔热结构；第二加热板，所述第二加热板安装在轨道壳的内部顶端，所述第二传热板固定在轨道壳的内壁。该集成电路贴片封装固晶机共晶轨道控温装置，减少热量损失，利用第一加热板和第二加热板从上方和下方供热，提高供热效率，利用耐高温空心支杆的转动使得氮气均匀分布在第一传热板和第二传热板形成的支架带的移动空间内。

技术领域

本发明涉及集成电路贴片封装相关技术领域，具体为一种集成电路贴片封装固晶机共晶轨道控温装置。

背景技术

固晶机主要用于各种金丝超声波焊接设备的引线架压板，以及各种芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、通针、马达、编码器、传送皮带，固晶机系统的运动控制部分由伺服电机和步进电机实现，其中各个电机运动都是行业专用计算机和运动控制卡控制，更加可靠稳定；

在进行集成电路贴片封装时，需要使用到固晶机和共晶机，现有市场上多为固晶共晶一体机，为减小固晶邦头移动时的振动，以便芯片准确安放在固晶位上，从而保证芯片精准、平稳安装在对应固晶位，以保证共晶质量，市面上提出多种固晶共晶结构；

如授权公告号为CN112018003B的中国发明提出的一种自动共晶机及共晶方法，通过在滑道中铺设加热块，可以控制加热支架带的温度曲线，提升共晶效果；在滑道中充入氮气，可以在共晶前后进行防氧化保护；通过压持机构抵压支架带，以减小支架带弹性变形；设置对冲台，可以减小固晶邦头移动时的振动，以便芯片准确安放在固晶位上，从而保证芯片精准、平稳安装在对应固晶位，以保证共晶质量，该共晶机内部的共晶轨道加热支架带，将支架带加热到共晶温度，然后在支架带上放置芯片，完成支架带与芯片的连接，在滑道中铺设加热块，可以控制加热支架带的温度曲线，但市面上的共晶轨道控温装置仍存在以下问题；

1、现有的集成电路贴片封装固晶机共晶轨道控温装置，轨道开口较大，热量损失严重，造成不必要的资源浪费；

2、加热块仅设置在轨道结构的下方，仅从支架带的下方供热，供热效率有待提高；

3、在通过氮气营造保护环境时，氮气不能够均匀的分布在支架带的移动空间内，因此，我们提出一种集成电路贴片封装固晶机共晶轨道控温装置，以便于解决上述中提出的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种集成电路贴片封装固晶机共晶轨道控温装置，以解决上述背景技术中提出的现有的集成电路贴片封装固晶机共晶轨道控温装置，轨道开口较大，热量损失严重，造成不必要的资源浪费，仅从下方供热，供热效率有待提高，氮气不能够均匀的分布在支架带的移动空间内的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种集成电路贴片封装固晶机共晶轨道控温装置，包括安装在固晶机机架上的轨道架，所述轨道架的上表面固定有垫板；

轨道壳，所述轨道壳固定在垫板的上方，所述轨道架关于轨道壳的中心线对称设置，所述轨道壳的中部设置有固晶开口，所述轨道壳的后端开设有限定槽；

还包括：

隔热结构，所述轨道壳的左右两端均设置有隔热结构，隔热结构包括塑料调节块和伸缩隔热布，所述轨道壳的左右两端均开设有调节轨；

氮气分散盒，所述氮气分散盒固定在轨道壳的上表面，所述氮气分散盒的内侧设置有氮气输送盒，所述氮气输送盒的前端固定安装有吹起管；

耐高温电动伸缩杆，所述耐高温电动伸缩杆安装在轨道壳的内部左右两端，且耐高温电动伸缩杆的输出端连接固定有前端呈锯齿状结构的传动横条，所述传动横条的前端啮合连接有耐高温空心盒，所述耐高温空心盒的底端连通有耐高温空心支杆，所述耐高温空心盒的顶端固定连接有顶端纵截面呈“T”字型结构的耐高温竖管；