[发明专利]一种厚铜柔性板的制作方法及厚铜柔性板在审
申请号: | 202111537955.7 | 申请日: | 2021-12-16 |
公开(公告)号: | CN114206008A | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 丁克渝;李冬兰;张涛;王文剑;郭秀冬 | 申请(专利权)人: | 深圳市实锐泰科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/02;H05K3/06;H05K3/12;H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种厚铜柔性板的制作方法及厚铜柔性板,厚铜柔性板的制作步骤为:提供厚铜箔,并进行图形加工,形成单面独立线路厚铜柔性板;对单面独立线路厚铜柔性板的线路间隙进行填塞油墨加工,形成待贴合柔性板;对待贴合柔性板贴附第二覆盖膜,并进行快速压合处理,再对第二覆盖膜进行激光修边处理,形成厚铜柔性板;采用上述方法,可以制得厚铜柔性板。通过在厚铜独立线路之间填塞油墨,再贴合及压合覆盖膜,能够有效满足独立线路厚铜线路柔性板的覆盖膜贴合品质要求和外观要求,油墨与覆盖膜同样属于高分子材料的化合物,不会对柔性电路板的电性能、阻抗性能、信号性能产生影响。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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