[发明专利]半导体加工的具有铁屑清理功能的加工装置有效
| 申请号： | 202111535932.2 | 申请日： | 2021-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN114147531B | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 于富强;闵祥峰;滕兆伟;冯立国;马强 | 申请（专利权）人： | 智研信息科技（临沂）有限公司 |
| 主分类号： | B23Q11/00 | 分类号： | B23Q11/00 |
| 代理公司： | 山东诺诚智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 37309 | 代理人： | 佘莉芳 |
| 地址： | 276700 山东省临*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体加工技术领域，具体的说是半导体加工的具有铁屑清理功能的加工装置，包括编织结构，所述编织结构连接有用于运输半导体器件的运输结构，所述编织结构连接有用于对运输结构上的铁屑进行清除的清理结构，所述清理结构连接有收集结构，所述清理结构上连接有刮蹭结构，所述清理结构安装有用于对半导体器件进行表面铁屑清理的触动结构；通过编织结构能够将半导体器件进行自动纠编，通过运输结构方便对半导体器件快速运输编织加工，通过清理结构能够对掉落在编织结构上的铁屑进行清理，并通过收集结构进行集中收集，通过刮蹭结构能够更好的快速将清理结构上的铁屑进行清理，通过触动结构能够使运输结构上的铁屑与编织结构脱离。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 加工 具有 铁屑 清理 功能 装置 | ||
【主权项】：
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