[发明专利]半导体加工的具有铁屑清理功能的加工装置

说明书

本发明涉及半导体加工技术领域，具体的说是半导体加工的具有铁屑清理功能的加工装置，包括编织结构，所述编织结构连接有用于运输半导体器件的运输结构，所述编织结构连接有用于对运输结构上的铁屑进行清除的清理结构，所述清理结构连接有收集结构，所述清理结构上连接有刮蹭结构，所述清理结构安装有用于对半导体器件进行表面铁屑清理的触动结构；通过编织结构能够将半导体器件进行自动纠编，通过运输结构方便对半导体器件快速运输编织加工，通过清理结构能够对掉落在编织结构上的铁屑进行清理，并通过收集结构进行集中收集，通过刮蹭结构能够更好的快速将清理结构上的铁屑进行清理，通过触动结构能够使运输结构上的铁屑与编织结构脱离。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，具体的说是半导体加工的具有铁屑清理功能的加工装置。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，在半导体加工过程中需要对半导体进行编织封装，在编织时需进对铁屑进行清理，就需要用到半导体加工的具有铁屑清理功能的加工装置。

半导体在编织时，难免会产生一些铁屑，铁屑掉落到到运输槽内的半导体器件上将会影响其生产质量，且易导致装置卡顿吗，目前吸附铁屑的结构在将铁屑吸附后需要人工手动将其从磁板上剥离，铁屑较小，剥离较为麻烦，磁板在剥离前后需要反复拆卸安装到装置上，操作繁琐。

发明内容

针对现有技术中的问题，本发明提供了半导体加工的具有铁屑清理功能的加工装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：半导体加工的具有铁屑清理功能的加工装置，包括编织结构，所述编织结构连接有用于运输半导体器件的运输结构，所述编织结构连接有用于对运输结构上的铁屑进行清除的清理结构，所述清理结构连接有用于对清理结构上的铁屑进行收集的收集结构，所述清理结构上连接有用于对清理结构进行刮蹭清理的刮蹭结构，所述清理结构安装有用于对半导体器件进行表面铁屑清理的触动结构。

具体的，所述编织结构包括编织台，所述编织台上设有放置槽，所述编织台位于放置槽的一端设有运输槽，所述编织台位于运输槽的一端安装有编织组件，所述编织台位于运输槽的一端通过螺母连接有护板，所述放置槽呈矩形，所述运输槽呈矩形。

具体的，所述运输结构包括转轮，所述编织台内部位于运输槽的两端均转动连接有一对转轮，一对所述转轮之间缠绕啮合有编织带，所述编织台一端的两个相邻转轮的底端均通过转轴固定连接有齿轮，一对所述齿轮之间相互啮合，所述编织台的一端安装有电机，所述电机的输出端和一个齿轮固定连接。

具体的，所述清理结构包括固定块，所述编织台靠近于护板的一端安装有固定块，所述固定块的内部设有拉槽，所述固定块通过拉槽滑动配合有磁板，所述磁板的顶端固定连接有拉动块，所述固定块滑动连接有拉杆，所述拉杆的一端和拉动块转动连接，所述拉动块和拉杆之间抵触有第一扭簧，所述固定块靠近于拉杆的一端固定连接有磁块，所述拉杆贯穿于磁块，所述拉杆和磁块滑动连接，所述磁块和拉杆的一端互相吸引，所述固定块位于磁板的底端设有拉槽，所述固定块通过拉槽滑动连接有粘附板，所述粘附板被磁板吸引。

具体的，所述收集结构包括收集盒，所述固定块滑动连接有收集盒，所述收集盒的一端滑动连接有限位块，所述限位块和固定块之间固定连接有弹簧，所述固定块靠近于限位块的一端设有限位槽，所述限位块和限位槽抵触，所述收集盒的顶端呈阶梯状，所述限位块的一端呈斜面状。

具体的，所述刮蹭结构包括滑动块，所述固定块滑动连接有滑动块，所述滑动块和固定块之间固定连接有拉簧，所述滑动块底端和收集盒的顶端抵触，所述滑动块的一端转动连接有刮板，所述滑动块和刮板之间抵触有第二扭簧，所述固定块靠近于滑动块的一端固定连接有抵触柱，所述刮板的一端和抵触柱抵触，所述滑动块呈“T”形，所述刮板呈矩形。

具体的，所述触动结构包括转动板，所述固定块的一端转动连接有转动板，所述固定块和转动板之间抵触有第三扭簧，所述转动板的一端固定连接有清理块。