[发明专利]嵌埋电感结构及其制造方法有效
| 申请号： | 202111530043.7 | 申请日： | 2021-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN114420419B | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 陈先明;徐小伟;黄高;黄本霞;冯进东 | 申请（专利权）人： | 珠海越亚半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/24 | 分类号： | H01F27/24;H01F27/28;H01F27/30;H01F41/04 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李翔;鲍胜如 |
| 地址： | 519175 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种嵌埋电感结构，包括绝缘层、位于所述绝缘层内的电感以及位于所述绝缘层内和所述绝缘层上下表面的多层导电线路，还包括位于所述绝缘层内的多层导电铜柱层，所述电感和所述多层导电线路通过所述多层导电铜柱层导通连接，所述电感包括磁体以及与所述磁体直接接触的电感线圈，所述电感线圈由多层导电线圈和位于相邻导电线圈之间的导电铜柱构成，所述多层导电线圈分别呈带有缺口的环状且在缺口处断开，位于各导电线圈上下两侧的导电铜柱在纵向上的位置不同。还公开了一种嵌埋电感结构的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电感 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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