[发明专利]一种倒装mini发光二极管芯片的制备方法在审
| 申请号： | 202111528404.4 | 申请日： | 2021-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN114188455A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 李文涛;简弘安;鲁洋;管楚云;张亚;胡加辉;金从龙 | 申请（专利权）人： | 江西兆驰半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38;H01L33/46;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/14 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 熊明 |
| 地址： | 330224 江西省南昌市南*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开一种倒装mini发光二极管芯片的制备方法，通过将绑定键合层直接与导电台阶、电流扩展层电性连接，中间不设置传统的PAD导电层，绑定键合层，既可以起到键合作用，又可起到导电作用，就可以取消传统的PAD导电层，由传统的两层金属导电导热缩减为单层金属导电导热，降低了电流传导过程中的线阻，提升了芯片的发光效率，增大了芯片的热扩散能力，提高了芯片的可靠性，同时减少了工艺步骤，大幅缩减了原物料及人力成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 mini 发光二极管 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
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