[发明专利]一种双面35um铜厚软硬板压合方法在审
| 申请号： | 202111521703.5 | 申请日： | 2021-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN114206031A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 李军;张义坤 | 申请（专利权）人： | 欣强电子（清远）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 | 代理人： | 景梅 |
| 地址： | 511500 广东省清远市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于软硬结合板技术领域，尤其为一种双面35um铜厚软硬板压合方法，将core板内层与流胶PP压合完成后，再通过低流胶PP与内层软板进行压合，具体包括以下步骤：S1、开料；S2、烘烤；S3、内层钻孔；S4、内层图像；S5、蚀刻；S6、检查、棕化；S7、压合将内层芯板的第一面用流胶PP压合，对流胶PP树脂层进行平整处理，使得流胶PP树脂层均匀地覆盖在内层芯板上，保证内层芯板与PP结合位置填胶充实、无分层；再通过低流胶PP将已经压合好的内层芯板与内层软板压合；S8、单面蚀刻。本发明能够保证core板与流胶PP结合位置填胶充实，无分层，其中低流胶PP只用填实内层软板的铜即可，大大降低了压合的难度，降低了不良制品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 35 um 软硬 板压合 方法 | ||
【主权项】：
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