[发明专利]一种双面35um铜厚软硬板压合方法

权利要求书

1.一种双面35um铜厚软硬板压合方法，将core板内层与流胶PP压合完成后，再通过低流胶PP与内层软板进行压合，其特征在于：具体包括以下步骤：

S1、开料：按照拼板要求将大料裁切成所需尺寸的具有35um铜厚面的内层芯板；

S2、烘烤：对内层芯板进行烘烤，去除芯板内水分；

S3、内层钻孔：通过X射线钻孔机对内层芯板进行定位并钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔，在导通孔道上电镀布建金属铜层，在孔壁上形成铜膜；

S4、内层图像：采用减成法，将照相底片上的电路图像转移到内层芯板的铜面上，形成抗蚀覆膜图像；

S5、蚀刻：对内层芯板的第一面抗蚀覆膜图像进行曝光显影，在显影后于化学蚀刻工序中去除未被抗蚀剂保护的铜箔，然后在褪膜段去除抗蚀层，得到所需电路图形；

S6、检查、棕化：对完成蚀刻的内层芯板进行AOI检测，对检测合格后的内层芯板进行棕化处理，以提高内层芯板的粘合力；

S7、压合：将内层芯板的第一面用流胶PP压合，对流胶PP树脂层进行平整处理，使得流胶PP树脂层均匀地覆盖在内层芯板上，保证内层芯板与PP结合位置填胶充实、无分层；再通过低流胶PP将已经压合好的内层芯板与内层软板压合；

S8、单面蚀刻；对内层芯板的第二面抗蚀覆膜图像进行曝光显影，在显影后于化学蚀刻工序中去除未被抗蚀剂保护的铜箔，然后在褪膜段去除抗蚀层，得到所需电路图形。

2.根据权利要求1所述的一种双面35um铜厚软硬板压合方法，其特征在于：所述烘烤步骤中，首先将内层芯板置于135±5℃温度下烘烤15～25min，再在150±5℃温度下烘烤45～60min。

3.根据权利要求1所述的一种双面35um铜厚软硬板压合方法，其特征在于：所述内层芯板完成钻孔后，需先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑，再以高锰酸钾溶液去除孔壁铜面上的胶渣，保证孔壁清洁。

4.根据权利要求1所述的一种双面35um铜厚软硬板压合方法，其特征在于：所述压合步骤中，采用不织布磨刷对流胶PP树脂层表面进行研磨处理，使流胶PP树脂层表面平整地覆盖在内层芯板上。

5.根据权利要求1所述的一种双面35um铜厚软硬板压合方法，其特征在于：所述压合步骤中，在通过低流胶PP将已经压合好的内层芯板与内层软板压合前，需先对内层软板铜面进行粗化处理，在内层软板表面形成一层均匀的毛面，使低流胶PP与内层软板结合更为紧密，其中，低流胶PP只用填实内层软板的铜即可，以此降低压合难度。