[发明专利]一种双面35um铜厚软硬板压合方法

说明书

本发明属于软硬结合板技术领域，尤其为一种双面35um铜厚软硬板压合方法，将core板内层与流胶PP压合完成后，再通过低流胶PP与内层软板进行压合，具体包括以下步骤：S1、开料；S2、烘烤；S3、内层钻孔；S4、内层图像；S5、蚀刻；S6、检查、棕化；S7、压合将内层芯板的第一面用流胶PP压合，对流胶PP树脂层进行平整处理，使得流胶PP树脂层均匀地覆盖在内层芯板上，保证内层芯板与PP结合位置填胶充实、无分层；再通过低流胶PP将已经压合好的内层芯板与内层软板压合；S8、单面蚀刻。本发明能够保证core板与流胶PP结合位置填胶充实，无分层，其中低流胶PP只用填实内层软板的铜即可，大大降低了压合的难度，降低了不良制品率。

技术领域

本发明涉及软硬结合板技术领域，具体为一种双面35um铜厚软硬板压合方法。

背景技术

FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

随着软硬结合板的快速发展，会出现跟多不同叠构的产品，部分叠构在制作过程中会挑战原有的工艺水平。例如内层软板及core板均采用35um铜厚的软硬板叠构设计，由于中间采用的低流胶PP的流动性差，经常会出现填胶不实，压合分层等不良，如何杜绝内层35um铜厚软硬板压合不良的产生为软硬板突破的重要课题之一。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种双面35um铜厚软硬板压合方法，解决了由于中间采用的低流胶PP的流动性差，在制作软硬结合板时，core板与PP结合位置填胶不实，结合力差，在后制程制作过程中易分层的问题。

(二)技术方案

本发明为了实现上述目的具体采用以下技术方案：

一种双面35um铜厚软硬板压合方法，将core板内层与流胶PP压合完成后，再通过低流胶PP与内层软板进行压合，具体包括以下步骤：

S1、开料：按照拼板要求将大料裁切成所需尺寸的具有35um铜厚面的内层芯板；

S2、烘烤：对内层芯板进行烘烤，去除芯板内水分；

S3、内层钻孔：通过X射线钻孔机对内层芯板进行定位并钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔，在导通孔道上电镀布建金属铜层，在孔壁上形成铜膜；

S4、内层图像：采用减成法，将照相底片上的电路图像转移到内层芯板的铜面上，形成抗蚀覆膜图像；

S5、蚀刻：对内层芯板的第一面抗蚀覆膜图像进行曝光显影，在显影后于化学蚀刻工序中去除未被抗蚀剂保护的铜箔，然后在褪膜段去除抗蚀层，得到所需电路图形；

S6、检查、棕化：对完成蚀刻的内层芯板进行AOI检测，对检测合格后的内层芯板进行棕化处理，以提高内层芯板的粘合力；

S7、压合：将内层芯板的第一面用流胶PP压合，对流胶PP树脂层进行平整处理，使得流胶PP树脂层均匀地覆盖在内层芯板上，保证内层芯板与PP结合位置填胶充实、无分层；再通过低流胶PP将已经压合好的内层芯板与内层软板压合；

S8、单面蚀刻；对内层芯板的第二面抗蚀覆膜图像进行曝光显影，在显影后于化学蚀刻工序中去除未被抗蚀剂保护的铜箔，然后在褪膜段去除抗蚀层，得到所需电路图形。

进一步地，所述烘烤步骤中，首先将内层芯板置于135±5℃温度下烘烤15～25min，再在150±5℃温度下烘烤45～60min。

进一步地，所述内层芯板完成钻孔后，需先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑，再以高锰酸钾溶液去除孔壁铜面上的胶渣，保证孔壁清洁。