[发明专利]一种晶圆通用贴膜平台及其使用方法在审
| 申请号： | 202111521443.1 | 申请日： | 2021-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN114203599A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 郭青;郭萧 | 申请（专利权）人： | 郭青 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201612 上海市松江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆通用贴膜平台及其使用方法，涉及晶圆贴膜领域，解决了现有的晶圆通用贴膜平台通用性差切换使用不便，贴膜吸附不够稳固的问题，现提出如下方案，其包括台盘，台盘的下端面阵列开设有多个螺栓安装孔，所述台盘的一侧面设有平口槽，所述平口槽内固定连接有定位凸块，所述台盘的下端面阵列开设有气孔，所述台盘的正面阵列开设有真空花纹槽，所述台盘的中心处阵列贯穿开设有预留插孔。本装置具有方便对缺口晶圆与平口晶圆进行灵活切换使用贴膜，且贴膜时吸附稳固，贴膜质量高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 圆通 用贴膜 平台 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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