[发明专利]一种晶圆通用贴膜平台及其使用方法

权利要求书

1.一种晶圆通用贴膜平台，包括台盘(1)，台盘(1)的下端面阵列开设有多个螺栓安装孔(2)，其特征在于，所述台盘(1)的一侧面设有平口槽(3)，所述平口槽(3)内固定连接有定位凸块(4)，所述台盘(1)的下端面阵列开设有气孔(5)，所述台盘(1)的正面阵列开设有真空花纹槽(6)，所述台盘(1)的中心处阵列贯穿开设有预留插孔(7)。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆通用贴膜平台，其特征在于，所述台盘(1)的上端面阵列开设有真空花纹槽(6)。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆通用贴膜平台，其特征在于，所述台盘(1)后侧面阵列开设气孔(5)与前侧开设的真空花纹槽(6)贯穿设置。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆通用贴膜平台，其特征在于，所述平口槽(3)设置在台盘(1)侧面，且与真空花纹槽(6)分开设置。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆通用贴膜平台，其特征在于，所述预留插孔(7)的两端贯穿台盘(1)的上下两端面。

6.根据权利要求5所述的一种晶圆通用贴膜平台，其特征在于，所述预留插孔(7)内滑动安装有三针顶升装置。

7.一种晶圆通用贴膜平台的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：机械臂将从料盒中抓取晶圆，然后放置在对齐机器人上；

S2：晶圆通过对齐机器人并在其上进行对中和找缺口；

S3：机械臂将在对齐机器人上取下找好位置的晶圆，并把晶圆传送到三针顶升装置上，然后机械臂退回；

S4：三针顶升装置通过气孔(5)将真空打开，吸住晶圆；

S5：三针顶升装置在伺服电机的驱动下把晶圆从机械臂放置位置传递到贴膜平台上，三针顶升装置真空释放，贴膜平台真空打开，吸住晶圆；

S6：机器完成贴膜动作；

S7：三针顶升装置上升到设定位置，真空打开，吸住晶圆；

S8：台盘真空释放掉，三针顶升装置顶起晶圆到下料高度；

S9：机械臂来抓取晶圆，三针顶升装置真空释放，机械臂抓取晶圆后送回晶圆盒。