[发明专利]一种LED阵列芯片及其制作方法在审
| 申请号： | 202111519112.4 | 申请日： | 2021-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN114256390A | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 郭婵;龚政;潘章旭;王建太;邹胜晗;庞超;胡诗犇;陈志涛 | 申请（专利权）人： | 广东省科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/38;H01L27/15 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 宋南 |
| 地址： | 510651 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种LED阵列芯片及其制作方法，涉及LED芯片领域。该方法包括：首先提供一透明衬底，透明衬底上阵列分布有多个LED单元，各LED单元包括第一金属电极以及第二金属电极；然后在各LED单元表面旋涂光刻胶，并在光刻胶上形成与第一金属电极和第二金属电极对应的第一保护孔与第二保护孔；最后在第一保护孔和第二保护孔中分别形成P型电极和N型电极，P型电极与第一金属电极连接，N型电极与第二金属电极连接，且各P型电极互相连接，各N型电极相互连接，形成LED阵列芯片。在本申请的方法中，通过在金属电极上方形成保护孔，可以避免在金属互联时，由于芯片位移而导致的连接错误。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 阵列 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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