[发明专利]扇出式堆叠芯片的封装方法及封装结构在审
| 申请号： | 202111493900.0 | 申请日： | 2021-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN114171405A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 杜茂华 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/603;H01L23/16;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/535 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人： | 李明;赵吉阳 |
| 地址： | 226004 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种扇出式堆叠芯片的封装方法及封装结构，该方法包括：将第一芯片固定在假片上的槽体内，第一芯片和假片均设置有多个导电通孔；将第二芯片分别与假片和第一芯片进行热压键合，第二芯片在假片上的正投影与假片重合；形成塑封层，塑封层包裹第一芯片、假片和第二芯片；在假片和第一芯片背离第二芯片的表面形成重布线层，重布线层通过导电通孔与第一芯片电连接。本发明通过假片将不同尺寸的第一芯片和第二芯片调整为同一尺寸，然后进行晶圆级热压键合，实现高密度互连的同时提高生产效率。而导电通孔技术和扇出式重布线技术降低了封装尺寸，此外由于芯片与芯片之间采用直接晶圆键合，实现了超薄的多层高密度堆叠封装。 | ||
| 搜索关键词： | 扇出式 堆叠 芯片 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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