[发明专利]微显示LED芯片结构及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202111489530.3 申请日: 2021-12-08
公开(公告)号: CN114171540A 公开(公告)日: 2022-03-11
发明(设计)人: 庄永漳 申请(专利权)人: 镭昱光电科技(苏州)有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L27/15;H01L21/84
代理公司: 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 代理人: 赵世发
地址: 215000 江苏省苏州市工*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种微显示LED芯片结构及其制作方法。所述微显示LED芯片结构包括:第一基板;阵列排布的多个LED单元,设置在所述第一基板上,相邻的LED单元能够独立的被驱动;其中,所述第一基板包含驱动电路,所述驱动电路具有多个触点,每个触点对应一个LED单元,每个触点位于与之对应的一LED单元在第一基板上形成的正投影区域内,且每个触点还与该LED单元电连接。本发明实施例提供的微显示LED芯片结构中的第一基板上的触点对应设置在每一LED单元的正下方区域,而不是设置在相邻LED单元之间,从而可以缩减相邻两个LED单元之间的距离,并且提高了LED单元的发光区域的面积,进而提高了微显示LED芯片结构的发光亮度。
搜索关键词: 显示 led 芯片 结构 及其 制作方法
【主权项】:
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