[发明专利]一种大尺寸半导体金刚线细线切割技术的研发方法在审
| 申请号： | 202111487087.6 | 申请日： | 2021-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN114179238A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 周骁航;黄春峰;刘畅;王彦君;孙晨光;曹锦伟 | 申请（专利权）人： | 中环领先半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B24B27/06;B24B57/02 |
| 代理公司： | 北京鑫知翼知识产权代理事务所(普通合伙) 11984 | 代理人： | 张云珠 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大尺寸半导体金刚线细线切割技术的研发方法，其研发方法包括以下步骤：S1、首先需要进行切割液开发，通过对比现有国产切割液的参数性能，逐一进行对比试验，并联合国内厂家进行专属切割液性能定制，此类切割液需要具有表面张力较低的主要特性，并且良好的渗透性有助于切割过程中快速排除硅屑，降低断线率，还具有较低的发泡性能，本次研发同过对比试验，总共开发3家国内切割液材料厂家，均达到成功试用的效果，并且挑选一家进行量产扩批成功引入，本发明能够推动半导体线切割设备国产化转型，大幅度降低硅片制造成本，提高国际竞争力，有效的降低了切缝损失，并且大大提高了加工的速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 半导体 金刚 细线 切割 技术 研发 方法 | ||
【主权项】：
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