[发明专利]一种屏蔽结构、封装体、板级架构、散热器及电子设备在审
| 申请号： | 202111449159.8 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN116207079A | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 熊振兴;熊建波;赵才军;梁晓彤;赵亚涛 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/00;H01L23/40 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 王雷 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种屏蔽结构、封装体、板级架构、散热器及电子设备，涉及电子设备领域，能够降低封装体产生的电磁噪声的同时，减少外力对封装体的冲击。其中，屏蔽结构包括：至少一组屏蔽单元组，每组所述屏蔽单元组包括至少一个屏蔽单元，每个所述屏蔽单元包括非牛顿流体材料和设置在所述非牛顿流体材料表面的导电层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 屏蔽 结构 封装 架构 散热器 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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