[发明专利]阻尼系统、包括阻尼系统的基板处理装置和基板处理方法在审
| 申请号: | 202111442666.9 | 申请日: | 2021-11-30 |
| 公开(公告)号: | CN114639614A | 公开(公告)日: | 2022-06-17 |
| 发明(设计)人: | 朴庸硕;赵才衍 | 申请(专利权)人: | 显示器生产服务株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G05D27/02 |
| 代理公司: | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人: | 方挺;侯晓艳 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明提供实时监控气体的压差而在超过所设定的压差范围的情况下自动调节排气量并且在紧急情况下能够进行迅速的手动调节的阻尼系统,和可以实时地自动控制工艺室内的压差并提高工艺环境的稳定性和成品的成品率的基板处理装置和基板处理方法。为此,本发明公开的阻尼系统包括:壳体,具有气体通过的流路;轴部件,可旋转地结合到壳体;调节板,设置在流路上,与轴部件结合而联动并调节流路的开度;压力传感器,测量第一排气压力与第二排气压力之间的压力差;驱动部,使所述轴部件旋转;以及控制部,控制驱动部,以使第一排气压力与第二排气压力之间的压力差与预先设定的基准压力差一致。 | ||
| 搜索关键词: | 阻尼 系统 包括 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





