[发明专利]阻尼系统、包括阻尼系统的基板处理装置和基板处理方法

说明书

本发明提供实时监控气体的压差而在超过所设定的压差范围的情况下自动调节排气量并且在紧急情况下能够进行迅速的手动调节的阻尼系统，和可以实时地自动控制工艺室内的压差并提高工艺环境的稳定性和成品的成品率的基板处理装置和基板处理方法。为此，本发明公开的阻尼系统包括：壳体，具有气体通过的流路；轴部件，可旋转地结合到壳体；调节板，设置在流路上，与轴部件结合而联动并调节流路的开度；压力传感器，测量第一排气压力与第二排气压力之间的压力差；驱动部，使所述轴部件旋转；以及控制部，控制驱动部，以使第一排气压力与第二排气压力之间的压力差与预先设定的基准压力差一致。

技术领域

本发明涉及一种阻尼系统、包括该阻尼系统的基板处理装置和基板处理方法，具体地涉及一种可以实时监控通过排气管的气体的压差从而在该压差超过所设定的压差范围时自动调节排气量并且在发生紧急情况时能够进行迅速的手动调节的阻尼系统、以及一种通过在基板制造工艺中使用该阻尼系统来实时自动控制工艺室内部的压差从而可以提高工艺环境的稳定性和成品的成品率的基板处理装置和基板处理方法。

背景技术

半导体或显示装置通过执行用于形成膜、图案、金属布线等各种单位的工艺来制造。另外，在各单位工艺中，必须使用符合工艺条件的合适的制造装置。

例如，在处理基板的湿法(Wet)工艺时用于控制工艺室的排气量的技术在湿法工艺条件中是非常重要的因素，并且直接影响成品的成品率。

如果排气量相对较高，则存在在基板表面的液体蒸发的过程中基板的表面产生水印的问题。另外，在排气量相对较低时，会产生过多的雾，由于这种雾所引起的结水现象而可能会产生不均匀(Mura)现象。

而且，在基板处理装置的增设、改造时，当在整个工艺中排气量不足时，会发生排气量的波动(Hunting)，由此存在成品的成品率下降的问题。

因此，需要一种可以实时监控根据基板处理工艺而变化的工艺室内部的压差状态并且基于该压差状态均匀地保持所设定的压差状态的装置。

作为现有技术文献，有韩国公开特许公报第2006-0081525号(2006年7月13日公开)。

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明所要解决的技术问题是提供一种阻尼系统，其可以实时监控通过排气管的气体的压差，在超过所设定的压差范围时自动调节排气量并且在发生紧急情况时能够进行迅速的手动调节。

本发明要解决的另一技术问题是提供一种基板处理装置和基板处理方法，其实时监控工艺室内部的工艺环境，在工艺室内部的工艺条件偏离预先设定的值的情况下调节排气量，迅速地自动调节为所设定的值，可以在短时间内保持期望的工艺条件。

本发明所要解决的问题不限于上述技术问题，本发明所属领域的普通技术人员可以通过以下记载明确地理解其他未提及的技术问题。

用于解决问题的手段

为了解决上述问题，根据本发明的实施例的阻尼系统的特征在于，包括：壳体，具有气体通过的流路；轴部件，可旋转地结合到所述壳体；调节板，设置在所述流路上，与所述轴部件结合而联动并调节所述流路的开度；压力传感器，其一部分在所述调节板的上游露出，另一部分在所述调节板的下游露出，用于测量所述调节板的上游的第一排气压力与所述调节板的下游的第二排气压力之间的压力差；驱动部，使所述轴部件旋转；控制部，控制所述驱动部，使得所述第一排气压力与所述第二排气压力之间的压力差与预先设定的基准压力差一致；以及控制箱，结合到所述壳体的上部，收纳所述驱动部和所述控制部。

根据本发明的实施例的阻尼系统还可以包括：手动调节部，与所述轴部件结合，调节所述调节板的开度。

在根据本发明的实施例的阻尼系统中，所述手动调节部可以包括：连接部件，与所述轴部件结合而联动，并且在外表面处具有结合孔；以及调节棒，其一端部结合到所述结合孔，使所述连接部件旋转来调节所述调节板的开度。