[发明专利]阻尼系统、包括阻尼系统的基板处理装置和基板处理方法在审
| 申请号: | 202111442666.9 | 申请日: | 2021-11-30 |
| 公开(公告)号: | CN114639614A | 公开(公告)日: | 2022-06-17 |
| 发明(设计)人: | 朴庸硕;赵才衍 | 申请(专利权)人: | 显示器生产服务株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G05D27/02 |
| 代理公司: | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人: | 方挺;侯晓艳 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 阻尼 系统 包括 处理 装置 方法 | ||
1.一种阻尼系统,其特征在于,包括:
壳体,具有气体通过的流路;
轴部件,可旋转地结合到所述壳体;
调节板,设置在所述流路上,与所述轴部件结合而联动并调节所述流路的开度;
压力传感器,其一部分在所述调节板的上游露出,另一部分在所述调节板的下游露出,用于测量所述调节板的上游的第一排气压力与所述调节板的下游的第二排气压力之间的压力差;
驱动部,使所述轴部件旋转;
控制部,控制所述驱动部,使得所述第一排气压力与所述第二排气压力之间的压力差与预先设定的基准压力差一致;以及
控制箱,结合到所述壳体的上部,收纳所述驱动部和所述控制部。
2.根据权利要求1所述的阻尼系统,其特征在于,还包括:手动调节部,与所述轴部件结合,调节所述调节板的开度。
3.根据权利要求2所述的阻尼系统,其特征在于,所述手动调节部包括:
连接部件,与所述轴部件结合而联动,并且在外表面处具有结合孔;以及
调节棒,其一端部结合到所述结合孔,使所述连接部件旋转来调节所述调节板的开度。
4.根据权利要求3所述的阻尼系统,其特征在于,所述手动调节部还包括:引导狭缝,形成在所述控制箱处,被所述调节棒的另一端部贯通,引导所述调节棒的移动。
5.根据权利要求3所述的阻尼系统,其特征在于,所述手动调节部还包括:弹性部件,设置在所述结合孔处,弹性支撑插入于所述结合孔中的所述调节棒的一端部,并且当施加到所述调节棒的外力被去除时,使所述调节棒与所述结合孔分离。
6.根据权利要求2所述的阻尼系统,其特征在于,所述轴部件包括:
第一轴部件,其一端部与所述调节板结合,并且在可旋转地结合到所述壳体的其另一端部处具有键;以及
第二轴部件,其一端部露出到所述壳体的外部,并且在可旋转地结合到所述壳体的其另一端部处具有与所述键结合的键槽,
所述手动调节部包括:调节杆,与所述第二轴部件的一端部结合,将所述第二轴部件沿轴方向加压,使所述键和所述键槽结合,并且使所述第一轴部件与所述第二轴部件一起旋转,调节所述调节板的开度。
7.一种基板处理装置,其特征在于,包括:
工艺室,在其中处理基板;
排气管,与所述工艺室连接;以及
根据权利要求1所述的阻尼系统,设置在所述排气管上。
8.根据权利要求7所述的基板处理装置,其特征在于,
当所述压力差小于所述基准压力差时,所述控制部控制所述驱动部使所述调节板的开度增加,
当所述压力差大于所述基准压力差时,所述控制部控制所述驱动部使所述调节板的开度减少。
9.根据权利要求8所述的基板处理装置,其特征在于,
还包括设置在所述排气管上的鼓风机,
所述控制部在预先设定的设定时间内所述压力差与所述基准压力差不一致的情况下,打开所述调节板,使所述鼓风机工作,强制排出所述工艺室内部的气体。
10.根据权利要求7所述的基板处理装置,其特征在于,
还包括测量所述工艺室内部的湿度的湿度传感器,
所述控制部控制所述驱动部来调节所述调节板的开度,使得由所述湿度传感器测量的湿度与预先设定的基准湿度一致。
11.根据权利要求7所述的基板处理装置,其特征在于,还包括:除雾器,配置在所述工艺室,用于去除在所述工艺室内部产生的雾。
12.根据权利要求7所述的基板处理装置,其特征在于,还包括:吹扫单元,配置在所述工艺室,用于将外部空气供给到所述工艺室内部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





