[发明专利]一种半导体芯片的测试方法、装置及系统有效
| 申请号： | 202111430228.0 | 申请日： | 2021-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN114137391B | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 于欢;吉礼明 | 申请（专利权）人： | 晶瞻科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 南京苏博知识产权代理事务所(普通合伙) 32411 | 代理人： | 赖忠辉 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体器件测试领域，具体涉及一种半导体芯片的测试方法、装置及系统，包括支撑组件、调整组件和接触组件，支撑组件包括底座、支撑架和定位器，通过定位器可以将需要测试的芯片进行定位；调整组件包括升降器和水平调节器，通过升降器可以升降调节接触组件靠近或者远离芯片，水平调节器可以控制接触组件在水平面内移动以改变需要测试的位置，接触组件包括支杆、第一转动块、第二转动块和两个探针，第一转动块和第二转动块可以相对支杆转动，两个探针可以分别跟随第一转动块和第二转动块移动，可以方便地对不同位置的测点进行接触以进行测试，提高装置的使用范围，便于测量各种尺寸，各种测点位置的芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 测试 方法 装置 系统 | ||
【主权项】：
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