[发明专利]一种半导体芯片的测试方法、装置及系统

说明书

本发明涉及半导体器件测试领域，具体涉及一种半导体芯片的测试方法、装置及系统，包括支撑组件、调整组件和接触组件，支撑组件包括底座、支撑架和定位器，通过定位器可以将需要测试的芯片进行定位；调整组件包括升降器和水平调节器，通过升降器可以升降调节接触组件靠近或者远离芯片，水平调节器可以控制接触组件在水平面内移动以改变需要测试的位置，接触组件包括支杆、第一转动块、第二转动块和两个探针，第一转动块和第二转动块可以相对支杆转动，两个探针可以分别跟随第一转动块和第二转动块移动，可以方便地对不同位置的测点进行接触以进行测试，提高装置的使用范围，便于测量各种尺寸，各种测点位置的芯片。

技术领域

本发明涉及半导体器件测试领域，尤其涉及一种半导体芯片的测试方法、装置及系统。

背景技术

随着光通信行业的快速发展，半导体芯片作为核心元器件扮演着极其重要的角色，从数据中心，移动宽带，互联网，国防军工等，光器件的应用无所不在，为了满足人们的不同应用需求，适应不同的工作环境，半导体芯片的性能可靠性直接影响着信号传输的质量，稳定性跟时限性，如何更为有效的筛选测试出高性能的可靠性更高的半导体芯片已成为不可或缺的一项工作。

现有技术CN110118920A涉及一种用于半导体芯片性能测试的装置,包括底板、调节组件、探针组件和载盘，调节组件和载盘分别设置在底板上的左右两侧，调节组件包括快速调节架、微调调节架、机械臂和角度轴，探针组件包括限位套筒、调节套筒和钨丝探针，限位套筒与角度轴可拆式连接，限位套筒上设有盲孔，调节套筒套装在钨丝探针上，调节套筒插入盲孔内，钨丝探针贯穿限位套筒，钨丝探针的针头位于限位套筒的下方，该用于半导体芯片性能测试的装置中，采用软钨丝作为探针，可进行大量次重复性测试，保护芯片的金属层；可以随意控制两根钨丝探针伸出的长度、间距，可实现最小50um级芯片PAD测试；实现快速测试功能，操作简单，装置成本低，作业效率高。

但是采用上述结构，不方便对测试点不在同一水平线上的芯片进行测试，降低了装置的适用范围。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体芯片的测试方法、装置及系统，旨在可以方便地接触芯片各个位置的测点，从而可以提高装置的使用范围，便于测量各种尺寸，各种测点位置的芯片。

为实现上述目的，第一方面，本发明提供了一种半导体芯片的测试装置，包括支撑组件、调整组件和接触组件，所述支撑组件包括底座、支撑架和定位器，所述支撑架与所述底座固定连接，并位于所述底座的一侧，所述定位器设置在所述支撑架的一侧；所述调整组件包括升降器和水平调节器，所述升降器滑动设置在所述支撑架上，所述水平调节器设置在所述升降器上，所述接触组件包括支杆、第一转动块、第二转动块和两个探针，所述支杆与所述水平调节器连接，所述第一转动块和所述第二转动块分别与所述支杆转动连接，所述第一转动块靠近所述第二转动块，两个所述探针分别设置在所述第一转动块和所述第二转动块上。

其中，所述定位器包括支撑板、夹板和放置座，所述支撑板设置在所述支撑架的一侧，所述夹板滑动设置在所述支撑板的一侧，所述放置座设置在所述支撑板和所述夹板之间，芯片放置在所述放置座上。

其中，所述升降器包括升降气缸和升降块，所述升降块与所述支撑架滑动连接，并位于所述支撑架的一侧，所述升降气缸的伸缩杆与所述升降块固定连接，所述水平调节器设置在所述升降块上。

其中，所述升降器还包括缓冲弹簧，所述缓冲弹簧设置在所述升降块和所述升降气缸之间。

其中，所述第一转动块包括第一转动电机和第一块体，所述第一块体与所述支杆转动连接，并位于所述支杆的一侧，所述第一转动电机的输出端与所述第一块体固定连接；所述第二转动块包括第二转动电机和第二块体，所述第二块体与所述支杆转动连接，并位于所述第一块体的一侧。