[发明专利]预注塑式无焊盘QFN封装基板在审
| 申请号： | 202111418572.8 | 申请日： | 2021-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN114038829A | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 银光耀 | 申请（专利权）人： | 深圳市唯亮光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/768;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京汇众通达知识产权代理事务所(普通合伙) 11622 | 代理人： | 李凯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福海街道塘尾社*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了预注塑式无焊盘QFN封装基板，属于封装基板领域，预注塑式无焊盘QFN封装基板，包括焊盘，所述焊盘上通过蚀刻得到焊线线路，所述焊线线路上设置有均与分布的引脚，相邻的两个所述引脚之间的间隙在0.07～0.1mm之间，所述引脚的数量与带封装芯片相匹配，所述焊盘上注塑有填充层，所述焊线线路与引脚的表面均电镀有铜金属层，所述铜金属层与焊线线路之间、焊线线路与填充层之间均粗糙连接。本发明，采用了多层蚀刻的技术，能够缩小引线间距和线宽到0.07～0.1mm之间，同时采用了预先注塑的工艺，在没有焊盘的情况下可以固晶缩小整体封装尺寸，同时也可以减掉背贴高温膜的工艺，降低成本和增加效率。 | ||
| 搜索关键词： | 注塑 式无焊盘 qfn 封装 | ||
【主权项】：
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