[发明专利]半导体设备的副产物收集装置及半导体设备有效
| 申请号： | 202111393774.1 | 申请日： | 2021-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN114100183B | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 陈建升;闫士泉 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | B01D5/00 | 分类号： | B01D5/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体设备的副产物收集装置及半导体设备，其中，半导体设备的副产物收集装置包括冷凝部件、连接管路、收集部件和疏通组件，冷凝部件与半导体设备的排气装置连通，用于对排气装置排放的气态副产物进行冷却，使气态副产物冷凝形成液态副产物，连接管路分别与冷凝部件和收集部件连通，疏通组件用于对附着于连接管路中的液态副产物进行刮擦，以疏通连接管路，连接管路用于将液态副产物从冷凝部件导流至收集部件，收集部件用于收集液态副产物。本发明提供的半导体设备的副产物收集装置及半导体设备，能够避免黏稠易附着的副产物堵塞管路的情况发生，从而能够顺利的对副产物进行收集和处理。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 副产物 收集 装置 | ||
【主权项】：
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