[发明专利]半导体设备的副产物收集装置及半导体设备

说明书

本发明提供一种半导体设备的副产物收集装置及半导体设备，其中，半导体设备的副产物收集装置包括冷凝部件、连接管路、收集部件和疏通组件，冷凝部件与半导体设备的排气装置连通，用于对排气装置排放的气态副产物进行冷却，使气态副产物冷凝形成液态副产物，连接管路分别与冷凝部件和收集部件连通，疏通组件用于对附着于连接管路中的液态副产物进行刮擦，以疏通连接管路，连接管路用于将液态副产物从冷凝部件导流至收集部件，收集部件用于收集液态副产物。本发明提供的半导体设备的副产物收集装置及半导体设备，能够避免黏稠易附着的副产物堵塞管路的情况发生，从而能够顺利的对副产物进行收集和处理。

技术领域

本发明涉及半导体设备技术领域，具体地，涉及一种半导体设备的副产物收集装置及半导体设备。

背景技术

在高温有氧的半导体工艺中，聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)及其杂质会氧化生成气态的副产物，现有技术中主要通过在半导体设备的排气系统中设计冷凝结构(Trap)，将聚酰亚胺及其杂质氧化生成的副产物由气态转化为液态，从而对这种副产物进行收集和处理。

但是，聚酰亚胺及其杂质氧化生成的副产物为液态时具有黏稠易附着的特点，使得这种液态的副产物极易附着于冷凝结构后端的管路内，导致冷凝结构后端的管路在长期的半导体工艺中经常发生堵塞的情况，从而无法顺利的对这种副产物进行收集和处理。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种半导体设备的副产物收集装置及半导体设备，其能够避免黏稠易附着的副产物堵塞管路的情况发生，从而能够顺利的对副产物进行收集和处理。

为实现本发明的目的而提供一种半导体设备的副产物收集装置，包括冷凝部件、连接管路、收集部件和疏通组件，所述冷凝部件与所述半导体设备的排气装置连通，用于对所述排气装置排放的气态副产物进行冷却，使所述气态副产物冷凝形成液态副产物，所述连接管路分别与所述冷凝部件和所述收集部件连通，所述疏通组件用于对附着于所述连接管路中的所述液态副产物进行刮擦，以疏通所述连接管路，所述连接管路用于将所述液态副产物从所述冷凝部件导流至所述收集部件，所述收集部件用于收集所述液态副产物。

可选的，所述疏通组件包括振动部件，所述振动部件设置在所述连接管路上，用于振动所述连接管路，将附着于所述连接管路中的所述液态副产物振下。

可选的，所述疏通组件还包括刮擦部件，所述刮擦部件设置在所述连接管路中，用于将所述振动部件振下的所述液态副产物刮擦向所述收集部件。

可选的，所述刮擦部件包括驱动件、刮擦片和多个弹性叶片，其中，多个所述弹性叶片沿一周向间隔设置并相互连接，所述驱动件用于驱动多个所述弹性叶片旋转，多个所述弹性叶片用于在所述驱动件的驱动下，将所述连接管路中经所述振动部件振下的所述液态副产物刮起于其上，所述刮擦片用于将所述弹性叶片上的所述液态副产物刮擦向所述收集部件。

可选的，所述弹性叶片靠近多个所述弹性叶片的旋转中心的一端的厚度，小于所述弹性叶片远离所述旋转中心的一端的厚度。

可选的，所述连接管路包括连接套筒、通断阀和导流管，所述连接套筒的进入口与所述冷凝部件底部的排出口连通，用于排出所述冷凝部件中的所述液态副产物，所述通断阀的两端分别与所述连接套筒的排出口和所述导流管的进入口连通，用于控制所述连接套筒与所述导流管之间的通断，所述导流管的排出口与所述收集部件连通，用于将所述液态副产物排出至所述收集部件。

可选的，所述连接套筒沿竖直方向设置，所述通断阀沿水平方向设置，所述连接套筒的排出口开设在所述连接套筒的侧壁上，所述刮擦部件设置在所述连接套筒中，并靠近所述连接套筒与所述通断阀的连通处，用于将所述连接套筒中经所述振动部件振下的所述液态副产物刮擦向所述通断阀。

可选的，所述连接管路还包括转接管，所述转接管的两端分别与所述连接套筒的排出口和所述通断阀的一端连通。