[发明专利]封装元件在审
| 申请号： | 202111392062.8 | 申请日： | 2021-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN115706065A | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | 林宜宏;赖郡弘;陈永一;叶传铭;陈清炜 | 申请（专利权）人： | 群创光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装元件。封装元件包括第一电路层、第一绝缘层以及第一抗翘曲层。第一电路层与第一绝缘层彼此堆叠，且第一抗翘曲层的至少一部分设置于第一电路层与第一绝缘层之间。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 元件 | ||
【主权项】：
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