[发明专利]一种QFN产品的防变形框架结构在审
| 申请号： | 202111363726.8 | 申请日： | 2021-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN114093838A | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 吴喜;马勉之;王小勋;冯后清;师志玉 | 申请（专利权）人： | 华天科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 张宇鸽 |
| 地址： | 211805 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种QFN产品的防变形框架结构，包括载体，所述载体上设有地线环，所述载体上沿地线环内侧设有镀环。本发明一种QFN产品的防变形框架结构通过设置位于地线环内部的镀环，改善了地线环半蚀刻区的打线变形问题，保证了产品顺利量产，提升了工艺能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 qfn 产品 变形 框架结构 | ||
【主权项】：
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