[发明专利]一种硅片上下料系统在审
申请号: | 202111354801.4 | 申请日: | 2021-11-16 |
公开(公告)号: | CN114242633A | 公开(公告)日: | 2022-03-25 |
发明(设计)人: | 林佳继;周欢;时祥 | 申请(专利权)人: | 拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人: | 董世博 |
地址: | 214192 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种硅片上下料系统,包括导片机装置、硅片翻转装置和搬运装置,导片机装置控制硅片流转至硅片翻转装置,并控制花篮的内部流转,硅片翻转装置控制对硅片的吸取、翻转以及分合,搬运装置控制硅片在主机与硅片翻转装置间的流转,本发明采用传感器对花篮满缺料状态进行检测,实现了对硅片数量的精细控制,本发明采用对射传感器对花篮内硅片余量进行检测,同时采用朝向传感器对花篮朝向进行检测,防止花篮输送时发生反放错误,提高设备的自动化控制程度,本发明实现了硅片由导片机装置到主机的上料流程以及由主机到导片机装置的下料流程,实现了硅片循环往复的上下料过程。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 上下 系统 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造