[发明专利]一种硅片上下料系统在审

专利信息
申请号: 202111354801.4 申请日: 2021-11-16
公开(公告)号: CN114242633A 公开(公告)日: 2022-03-25
发明(设计)人: 林佳继;周欢;时祥 申请(专利权)人: 拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L31/18
代理公司: 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 代理人: 董世博
地址: 214192 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种硅片上下料系统,包括导片机装置、硅片翻转装置和搬运装置,导片机装置控制硅片流转至硅片翻转装置,并控制花篮的内部流转,硅片翻转装置控制对硅片的吸取、翻转以及分合,搬运装置控制硅片在主机与硅片翻转装置间的流转,本发明采用传感器对花篮满缺料状态进行检测,实现了对硅片数量的精细控制,本发明采用对射传感器对花篮内硅片余量进行检测,同时采用朝向传感器对花篮朝向进行检测,防止花篮输送时发生反放错误,提高设备的自动化控制程度,本发明实现了硅片由导片机装置到主机的上料流程以及由主机到导片机装置的下料流程,实现了硅片循环往复的上下料过程。
搜索关键词: 一种 硅片 上下 系统
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司,未经拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202111354801.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top