[发明专利]指纹传感器封装件和包括其的智能卡在审
| 申请号： | 202111348910.5 | 申请日： | 2021-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN115050725A | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 林栽贤;朴泳奂;李光振;李东河;崔铉泽 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 李娜;王占杰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了指纹传感器封装件和包括其的智能卡。所述指纹传感器封装件包括：第一基板，包括芯绝缘层、位于所述芯绝缘层上第一接合焊盘以及位于所述芯绝缘层的第二表面的边缘与所述第一接合焊盘之间的外部连接焊盘；第二基板，位于所述芯绝缘层上，所述第二基板包括在第一方向上间隔开并在与所述第一方向相交的第二方向上延伸的多个第一感测图案、在所述第二方向上彼此间隔开并在所述第一方向上延伸的多个第二感测图案以及第二接合焊盘；导电线，所将所述第一接合焊盘电连接到所述第二接合焊盘；控制器芯片，位于所述第二基板上；以及模制层，覆盖所述第二基板和所述第一接合焊盘并与所述外部连接焊盘间隔开。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹 传感器 封装 包括 智能卡 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111348910.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
