[发明专利]一种基于半导体晶圆可接受度的测试方法及系统在审
| 申请号： | 202111335459.3 | 申请日： | 2021-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN114090353A | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 龚志杰;宋欢;林士涵;王恒;金俊杰 | 申请（专利权）人： | 中电九天智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F11/22 | 分类号： | G06F11/22;H01L21/66 |
| 代理公司： | 成都君合集专利代理事务所(普通合伙) 51228 | 代理人： | 尹新路 |
| 地址： | 610200 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体制造与计算机技术领域，公开了一种基于半导体晶圆可接受度的测试方法，包括：通过文件传输协议实时将测试机台产生的数据文件传输到文件暂存系统；在时间周期内所有文件读取、解析到数据库中，存储读取的文件后删除文件；预设任务请求；根据制定的数据判断任务请求，获取判断的晶圆批次测试数据，预设激活规则，根据激活规则对晶圆批次测试数据进行组合判断，获取判断结果；将判断结果反馈至制造执行管理系统，进行自动过站，并根据判断结果提供报表接口展示给用户查看。本发明还提供了一种基于半导体晶圆可接受度的测试系统，本发明解决了在半导体制造过程中进行晶圆可接受度测试时对海量数据集合的处理设计与实现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 半导体 可接受 测试 方法 系统 | ||
【主权项】：
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