[发明专利]一种基于半导体晶圆可接受度的测试方法及系统

权利要求书

1.一种基于半导体晶圆可接受度的测试方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤S1.通过文件传输协议实时将测试机台产生的数据文件传输到文件暂存系统； 步骤S2.预设时间周期，在所述时间周期内将存储在文件暂存系统中的所有文件读取、解析并更新到数据库中，读取、打包、压缩并存储读取的文件后，删除文件暂存系统中的文件； 步骤S3.预设数据判断的任务请求； 步骤S4.根据制定的数据判断任务请求，从数据库中获取出需要进行判断的晶圆批次测试数据，预设激活规则，根据激活规则对需要进行判断的晶圆批次测试数据进行组合，组合后进行判断，获取判断结果； 步骤S5.将判断结果反馈至制造执行管理系统，进行自动过站，并根据判断结果提供报表接口展示给用户查看。

2.根据权利要求1所述的一种基于半导体晶圆可接受度的测试方法，其特征在于，所述步骤S1中包括： 测试机台通过探针测试半导体晶圆上的点位获取参数数据形成数据文件。

3.根据权利要求1所述的一种基于半导体晶圆可接受度的测试方法，其特征在于，所述步骤S2中预设时间周期的方式包括： 通过测试机台数量和每分钟在测半导体晶圆批次的数量决定时间周期； 取每分钟在测半导体晶圆批次数量与机台数量的比值为预设的时间周期，单位为秒。

4.根据权利要求1所述的一种基于半导体晶圆可接受度的测试方法，其特征在于，所述步骤S3中预设的数据判断的任务请求包括： 每分钟内对已存入数据库的晶圆批次测试数据进行条件组合判定。

5.根据权利要求1所述的一种基于半导体晶圆可接受度的测试方法，其特征在于，所述步骤S4包括： 每条激活规则会进行叠加判定； 每条激活规则处于激活状态和不激活状态；所述激活规则包括默认规则和自定义规则。

6.根据权利要求1所述的一种基于半导体晶圆可接受度的测试方法，其特征在于，所述步骤S4还包括： 所述默认规则全部属于激活状态； 所述自定义规则由工程师确定是否激活； 根据激活规则对需要进行判断的晶圆批次测试数据进行判断，判断所述晶圆批次测试数据是否违反了任意一条激活规则，如果是，判断为失败，如果否，判断此批次的晶圆测试数据通过判定，获取判断结果，并将判断结果存入数据库。

7.根据权利要求1所述的一种基于半导体晶圆可接受度的测试方法，其特征在于，步骤S5包括： 使用HighCharts库对报表中的图形进行展示。

8.一种基于半导体晶圆可接受度的测试系统，其特征在于，包括测试机台、文件暂存系统、数据载入系统、数据库、数据分析系统、数据报表系统、用户终端和制造执行管理系统，其中：

测试机台，用于产生数据文件，并通过文件传输协议实时将数据文件传输到文件暂存系统； 文件暂存系统，用于接收传输的数据文件并暂存； 数据载入系统，用于载入数据文件； 数据库，用于对文件数据进行更新和存储； 数据分析系统，用于读取、打包、压缩并存储读取的文件后，删除文件暂存系统中的文件；用于预设数据判断的任务请求；用于根据激活规则对需要进行判断的晶圆批次测试数据进行组合，组合后进行判断，获取判断结果；数据报表系统，用于提供报表接口； 用户终端，用于供用户查看报表； 制造执行管理系统，用于对判断结果进行自动过站。