[发明专利]一种基于半导体晶圆可接受度的测试方法及系统

说明书

本发明涉及半导体制造与计算机技术领域，公开了一种基于半导体晶圆可接受度的测试方法，包括：通过文件传输协议实时将测试机台产生的数据文件传输到文件暂存系统；在时间周期内所有文件读取、解析到数据库中，存储读取的文件后删除文件；预设任务请求；根据制定的数据判断任务请求，获取判断的晶圆批次测试数据，预设激活规则，根据激活规则对晶圆批次测试数据进行组合判断，获取判断结果；将判断结果反馈至制造执行管理系统，进行自动过站，并根据判断结果提供报表接口展示给用户查看。本发明还提供了一种基于半导体晶圆可接受度的测试系统，本发明解决了在半导体制造过程中进行晶圆可接受度测试时对海量数据集合的处理设计与实现。

技术领域

本发明涉及半导体制造与计算机技术领域，具体地说，是一种基于半导体晶圆可接受度的测试方法及系统，解决了在半导体制造过程中进行晶圆可接受度测试时对海量数据集合的处理设计与实现的问题。

背景技术

近年来，随着半导体晶圆制造厂在国内如雨后春笋般出现，半导体制造相关技术话题热度越来越高。而作为晶圆制造出货前最后的测试步骤，晶圆可接受度测试（WAT，Wafer Acceptable Test）的自动化决策系统也越来越重要，这直接影响着晶圆厂的出货效率。晶圆可接受度测试是指在半导体制程中出货前对晶圆进行各种参数测试，包括低压，高压等。这些参数的数值决定了晶圆是否具备出货条件，如果参数超出预先设定的上下限则不允许出货。而这些参数测试数据是写在机台产生的文件当中的，这些文件的特折是不同机台产生的数据文件格式不同，内容也不同，数据量大，每次测试都有上百个参数需要测试，而晶圆上还划分了很多坐标点（Die），每个Die都要测试上百个参数，而产生的数据文件及其庞杂，如果仅仅是将数据读取解析展示给工程师看，面对成百上千个参数，他们也会感到力不从心。而借助计算机信息化技术，我们可以事先将工程师所需要关注的量测参数，判定规则等输入系统中，让计算机实现快速判定，从而大大提高了出货效率。此测试对数据判断时效性通常有一定要求。

现有主流技术代表为美国应用材料（AMAT）公司，该公司具有类似解决方案， 其依赖于其公司的制造执行管理系统（MES，Manufacturing Execution System）产品300works，作为其中一个子模块存在。该产品使用C++编码语言进行构建，Tibco作为消息总线进行通讯，现有的主流技术均为国外公司开发，如IBM，AMAT公司等，但其方案解析计算速度慢，架构老旧，可拓展性不强，平台依赖性强，与产品相关性强。

因此，亟需一种方法，能够克服现有技术存在的上述一个或者多个缺点，并解决在半导体制造过程中进行晶圆可接受度测试时对海量数据集合的处理设计与实现的难题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于半导体晶圆可接受度的测试方法及系统，解决了在半导体制造过程中进行晶圆可接受度测试时对海量数据集合的处理设计与实现的问题。

本发明通过下述技术方案实现：一种基于半导体晶圆可接受度的测试方法，包括以下步骤：

步骤S1.通过文件传输协议实时将测试机台产生的数据文件传输到文件暂存系统；

步骤S2.预设时间周期，在所述时间周期内将存储在文件暂存系统中的所有文件读取、解析并更新到数据库中，读取、打包、压缩并存储读取的文件后，删除文件暂存系统中的文件；

步骤S3.预设数据判断的任务请求；

步骤S4.根据制定的数据判断任务请求，从数据库中获取出需要进行判断的晶圆批次测试数据，预设激活规则，根据激活规则对需要进行判断的晶圆批次测试数据进行组合，组合后进行判断，获取判断结果；

步骤S5.将判断结果反馈至制造执行管理系统，进行自动过站，并根据判断结果提供报表接口展示给用户查看。

本技术方案不需要人工操作，属于计算机全自动操作，本技术方案还有报表展示、报表预测功能，并加入了数据挖掘技术。

为了更好地实现本发明，进一步地，步骤S1中包括：