[发明专利]电路板的制备方法及电路板有效
| 申请号： | 202111326199.3 | 申请日： | 2021-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN114040564B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 向铖;罗毓瑶;叶依林;唐耀;周国云 | 申请（专利权）人： | 珠海方正科技多层电路板有限公司;新方正控股发展有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 宋兴;臧建明 |
| 地址： | 519002 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例属于电路板制造技术领域，具体涉及一种电路板的制备方法及电路板。本发明实施例旨在解决相关技术中钻孔的过程中容易导致金属块与电路板的结合力降低，影响电路板性能的问题。其步骤包括：提供贯穿的通孔的内层板；在通孔内形成具有第一连接孔的导热块；在内层板的两侧分别叠加外层板，并使其压合在一起以形成板体；在板体上形成第二连接孔，第二连接孔的中心线与第一连接孔的中心线共线。本发明实施例通过在通孔内填充导热浆体以形成具有第一连接孔的导热块，在第一连接孔内形成中心线共线的第二连接孔，提高了导热块与通孔的结合力，有利于提高电路板性能。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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