[发明专利]电路板的制备方法及电路板

说明书

本发明实施例属于电路板制造技术领域，具体涉及一种电路板的制备方法及电路板。本发明实施例旨在解决相关技术中钻孔的过程中容易导致金属块与电路板的结合力降低，影响电路板性能的问题。其步骤包括：提供贯穿的通孔的内层板；在通孔内形成具有第一连接孔的导热块；在内层板的两侧分别叠加外层板，并使其压合在一起以形成板体；在板体上形成第二连接孔，第二连接孔的中心线与第一连接孔的中心线共线。本发明实施例通过在通孔内填充导热浆体以形成具有第一连接孔的导热块，在第一连接孔内形成中心线共线的第二连接孔，提高了导热块与通孔的结合力，有利于提高电路板性能。

技术领域

本发明实施例涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种电路板的制备方法及电路板。

背景技术

电路板被广泛应用于电子产品中，随着相关技术的发展，电路板的集成性越来越高，为保证电路板内元器件的正常使用，电路板的散热性能至关重要。相关技术中，通常使用电路板内埋金属块的技术进行散热，具体来说：通常在内层电路板内设置安装槽，在安装槽内放置金属块，然后将外层电路板与内层电路板进行压合，使得金属块内置于电路板内部，进一步地，还需对电路板以及金属块进行钻孔，以形成使内置金属块与外部元器件连接的连接孔。然而，钻孔的过程中容易导致金属块与电路板的结合力降低，影响电路板性能。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板的制备方法及电路板，用以解决相关技术中钻孔的过程中容易导致金属块与电路板的结合力降低，影响电路板性能的问题。

第一方面，本发明实施例提供一种电路板的制备方法，包括：

提供内层板，内层板具有贯穿其的通孔；

在内层板的一侧形成阻挡层，阻挡层具有穿设在通孔内的阻挡块，阻挡块与通孔的侧壁之间具有填充缝隙；

在填充缝隙内填充导热浆料，并使导热浆料固化以形成导热块；

去除阻挡层，以形成位于导热块内的第一连接孔；

在内层板的两侧分别叠加外层板，并使其压合在一起以形成板体；

在板体上形成第二连接孔，第二连接孔的中心线与第一连接孔的中心线共线。

在一种可能的实现方式中，在内层板的两侧分别叠加外层板，并使其压合在一起以形成板体包括：

外层板包括保护层和第一导电层，部分保护层在压合过程中熔化，并覆盖在第一连接孔的孔壁，以形成屏蔽层。

在一种可能的实现方式中，在板体上形成第二连接孔，第二连接孔的中心线与第一连接孔的中心线共线设置包括：

第二连接孔的孔径小于第一连接孔的孔径。

在一种可能的实现方式中，在板体上形成第二连接孔，第二连接孔的中心线与第一连接孔的中心线共线设置之后还包括：

在第二连接孔的孔壁以及屏蔽层上形成导电侧壁，导电侧壁连接两个外层板的第一导电层。

在一种可能的实现方式中，在填充缝隙内填充导热浆料，并使导热浆料固化以形成导热块包括：

导热浆料包括铜浆，在通孔背离阻挡层的一端填充铜浆，并且至少部分铜浆溢出至内层板背离阻挡层的侧面上。

在一种可能的实现方式中，在填充缝隙内填充导热浆料，并使导热浆料固化以形成导热块之后还包括：

对内层板进行研磨，以去除残留在内层板侧面上的导热块。

在一种可能的实现方式中，使导热浆料固化以形成导热块包括：对导热浆料进行烘烤，烘烤温度为145℃-155℃，烘烤时间为3小时-5小时。

在一种可能的实现方式中，包括：