[发明专利]电路板的制备方法及电路板

权利要求书

1.一种电路板的制备方法，其特征在于，包括：

提供内层板，所述内层板具有贯穿其的通孔；

在所述内层板的一侧形成阻挡层，所述阻挡层具有穿设在所述通孔内的阻挡块，所述阻挡块与所述通孔的侧壁之间具有填充缝隙；

在所述填充缝隙内填充导热浆料，并使所述导热浆料固化以形成导热块；

去除所述阻挡层，以形成位于所述导热块内的第一连接孔；

在所述内层板的两侧分别叠加外层板，并使其压合在一起以形成板体；

在所述板体上形成第二连接孔，所述第二连接孔的中心线与所述第一连接孔的中心线共线。

2.根据权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，在所述内层板的两侧分别叠加外层板，并使其压合在一起以形成板体包括：

所述外层板包括保护层和第一导电层，部分所述保护层在压合过程中熔化，并覆盖在所述第一连接孔的孔壁，以形成屏蔽层。

3.根据权利要求2所述的电路板的制备方法，其特征在于，在所述板体上形成第二连接孔，所述第二连接孔的中心线与所述第一连接孔的中心线共线设置包括：

所述第二连接孔的孔径小于所述第一连接孔的孔径。

4.根据权利要求3所述的电路板的制备方法，其特征在于，在所述板体上形成第二连接孔，所述第二连接孔的中心线与所述第一连接孔的中心线共线设置之后还包括：

在所述第二连接孔的孔壁以及所述屏蔽层上形成导电侧壁，所述导电侧壁连接两个所述外层板的第一导电层。

5.根据权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，在所述填充缝隙内填充导热浆料，并使所述导热浆料固化以形成导热块包括：

所述导热浆料包括铜浆，在所述通孔背离所述阻挡层的一端填充所述铜浆，并且至少部分所述铜浆溢出至所述内层板背离所述阻挡层的侧面上。

6.根据权利要求5所述的电路板的制备方法，其特征在于，在所述填充缝隙内填充导热浆料，并使所述导热浆料固化以形成导热块之后还包括：

对所述内层板进行研磨，以去除残留在所述内层板侧面上的所述导热块。

7.根据权利要求5所述的电路板的制备方法，其特征在于，使所述导热浆料固化以形成导热块包括：对所述导热浆料进行烘烤，烘烤温度为145℃-155℃，烘烤时间为3小时-5小时。

8.根据权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，包括：

在平行于所述内层板的截面内，所述通孔的截面面积包括1mm²-400mm²。

9.根据权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，提供内层板包括：

在芯板的两侧分别形成第二导电层和第三导电层，并使其压合以形成所述内层板；

在所述内层板上进行钻孔和锣槽，以形成所述通孔。

10.一种电路板，其特征在于，通过权利要求1-9任一项所述的电路板的制备方法制得。