[发明专利]一种用于Micro-LED芯片加工的封装系统在审
| 申请号： | 202111303419.0 | 申请日： | 2021-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN114121726A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 王勇文;余九兵 | 申请（专利权）人： | 星源电子科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/52 |
| 代理公司： | 合肥信诚兆佳知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34159 | 代理人： | 李玉宁 |
| 地址： | 518132 广东省深圳市光明区玉塘街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于Micro‑LED芯片加工的封装系统，涉及芯片加工技术领域，针对现有的封装系统防护性能不佳的问题，现提出如下方案，其包括工作台和固定在工作台两端的加工台，所述工作台上设有用以防护加工台的防护组件，位于工作台一端的加工台内部装载有多个基板，位于工作台另一端的加工台内部装载有多个芯片，所述工作台的上方设有顶板，所述顶板上设有用以驱动芯片进行位移的驱动组件。本发明可方便工作人员快速的对Micro‑LED芯片进行封装处理，且可避免Micro‑LED芯片直接暴露在外界，并且可避免直接夹取Micro‑LED芯片导致Micro‑LED芯片发生损坏，继而有效的提高Micro‑LED芯片封装的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 micro led 芯片 加工 封装 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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