[发明专利]一种用于Micro-LED芯片加工的封装系统

说明书

本发明公开了一种用于Micro‑LED芯片加工的封装系统，涉及芯片加工技术领域，针对现有的封装系统防护性能不佳的问题，现提出如下方案，其包括工作台和固定在工作台两端的加工台，所述工作台上设有用以防护加工台的防护组件，位于工作台一端的加工台内部装载有多个基板，位于工作台另一端的加工台内部装载有多个芯片，所述工作台的上方设有顶板，所述顶板上设有用以驱动芯片进行位移的驱动组件。本发明可方便工作人员快速的对Micro‑LED芯片进行封装处理，且可避免Micro‑LED芯片直接暴露在外界，并且可避免直接夹取Micro‑LED芯片导致Micro‑LED芯片发生损坏，继而有效的提高Micro‑LED芯片封装的合格率。

技术领域

本发明涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种用于Micro-LED芯片加工的封装系统。

背景技术

Micro LED显示技术是指以自发光的微米量级的LED为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度LED阵列的显示技术。由于micro LED芯片尺寸小、集成度高和自发光等特点，在显示方面与LCD、OLED相比在亮度、分辨率、对比度、能耗、使用寿命、响应速度和热稳定性等方面具有更大的优势。

Micro-LED芯片在生产加工的过程中，需要使用到相应的封装系统对Micro-LED芯片进行封装加工，现有的封装系统虽然可以对Micro-LED芯片进行封装加工，但是在加工的过程中，Micro-LED芯片往往直接暴露在外界，此时长期暴露在外界的Micro-LED芯片非常容易被外界的灰尘和杂物所附着，此时附着在Micro-LED芯片上的灰尘和杂物极大的降低了Micro-LED芯片的产品质量，为此我们提出了一种用于Micro-LED芯片加工的封装系统。

发明内容

本发明提出的一种用于Micro-LED芯片加工的封装系统，解决了封装系统防护性能不佳的问题。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种用于Micro-LED芯片加工的封装系统，包括工作台和固定在工作台两端的加工台，所述工作台上设有用以防护加工台的防护组件，位于工作台一端的加工台内部装载有多个基板，位于工作台另一端的加工台内部装载有多个芯片，所述工作台的上方设有顶板，所述顶板上设有用以驱动芯片进行位移的驱动组件，所述工作台的两端固定有多个液压缸，所述液压缸的活塞端固定在顶板上。

优选的，所述防护组件包括套设在加工台外部的防护壳，所述防护壳与工作台滑动配合，所述防护壳开设有多个操作槽，所述操作槽两端的内壁铰接有用以封闭操作槽的封闭板，所述封闭板的铰接端固定有多个连接弹簧，所述连接弹簧的另一端固定在操作槽的内壁上。

优选的，所述驱动组件包括位于工作台和顶板之间的吸附筒，所述吸附筒与操作槽滑动配合，所述顶板的顶部固定有抽气泵，所述抽气泵的抽气嘴安装有吸气管，所述吸气管的另一端与吸附筒相连通，所述顶板一端的内壁固定有步进电机，所述步进电机的输出端传动连接有丝杆，所述丝杆的另一端通过轴承转动连接在顶板另一端的内壁上，所述吸附筒的外侧铰接有驱动板，所述驱动板远离吸附筒的一端铰接有螺纹套接在丝杆外壁上的驱动套。

优选的，所述吸附筒尾端的两侧内壁开设有装载槽，所述装载槽的内部滑动连接有用以封闭吸附筒开口的封闭块，所述装载槽端部的内壁固定有多个液压杆，所述液压杆的活塞端固定在相应的封闭块上。

优选的，所述吸附筒的外部活动套设有防护套，所述防护套两侧的内壁固定有滑块，所述吸附筒的外侧开设有与滑块相对应的滑槽，所述滑块滑动连接在相应的滑槽内部，位于滑槽内部的滑块开设有连接孔，所述连接孔的内部滑动穿设有导向杆，所述导向杆的两端固定在滑槽端部的内壁上，所述导向杆的外部套设有复位弹簧，所述复位弹簧的一端固定在滑块上，所述复位弹簧的另一端固定在滑槽的内壁上。

优选的，所述防护套尾端的直径大于操作槽槽口的直径，所述吸附筒的尾端固定有橡胶垫，所述橡胶垫远离吸附筒的一侧开设有防滑纹。