[发明专利]一种用于Micro-LED芯片加工的封装系统

权利要求书

1.一种用于Micro-LED芯片加工的封装系统，包括工作台(1)和固定在工作台(1)两端的加工台(4)，其特征在于，所述工作台(1)上设有用以防护加工台(4)的防护组件，位于工作台(1)一端的加工台(4)内部装载有多个基板，位于工作台(1)另一端的加工台(4)内部装载有多个芯片，所述工作台(1)的上方设有顶板(2)，所述顶板(2)上设有用以驱动芯片进行位移的驱动组件，所述工作台(1)的两端固定有多个液压缸(3)，所述液压缸(3)的活塞端固定在顶板(2)上。

2.根据权利要求1所述的一种用于Micro-LED芯片加工的封装系统，其特征在于，所述防护组件包括套设在加工台(4)外部的防护壳(5)，所述防护壳(5)与工作台(1)滑动配合，所述防护壳(5)开设有多个操作槽(13)，所述操作槽(13)两端的内壁铰接有用以封闭操作槽(13)的封闭板(14)，所述封闭板(14)的铰接端固定有多个连接弹簧(15)，所述连接弹簧(15)的另一端固定在操作槽(13)的内壁上。

3.根据权利要求2所述的一种用于Micro-LED芯片加工的封装系统，其特征在于，所述驱动组件包括位于工作台(1)和顶板(2)之间的吸附筒(6)，所述吸附筒(6)与操作槽(13)滑动配合，所述顶板(2)的顶部固定有抽气泵(7)，所述抽气泵(7)的抽气嘴安装有吸气管(8)，所述吸气管(8)的另一端与吸附筒(6)相连通，所述顶板(2)一端的内壁固定有步进电机(9)，所述步进电机(9)的输出端传动连接有丝杆(10)，所述丝杆(10)的另一端通过轴承转动连接在顶板(2)另一端的内壁上，所述吸附筒(6)的外侧铰接有驱动板(12)，所述驱动板(12)远离吸附筒(6)的一端铰接有螺纹套接在丝杆(10)外壁上的驱动套(11)。

4.根据权利要求3所述的一种用于Micro-LED芯片加工的封装系统，其特征在于，所述吸附筒(6)尾端的两侧内壁开设有装载槽(22)，所述装载槽(22)的内部滑动连接有用以封闭吸附筒(6)开口的封闭块(23)，所述装载槽(22)端部的内壁固定有多个液压杆(24)，所述液压杆(24)的活塞端固定在相应的封闭块(23)上。

5.根据权利要求4所述的一种用于Micro-LED芯片加工的封装系统，其特征在于，所述吸附筒(6)的外部活动套设有防护套(16)，所述防护套(16)两侧的内壁固定有滑块(17)，所述吸附筒(6)的外侧开设有与滑块(17)相对应的滑槽(18)，所述滑块(17)滑动连接在相应的滑槽(18)内部，位于滑槽(18)内部的滑块(17)开设有连接孔(19)，所述连接孔(19)的内部滑动穿设有导向杆(20)，所述导向杆(20)的两端固定在滑槽(18)端部的内壁上，所述导向杆(20)的外部套设有复位弹簧(21)，所述复位弹簧(21)的一端固定在滑块(17)上，所述复位弹簧(21)的另一端固定在滑槽(18)的内壁上。

6.根据权利要求5所述的一种用于Micro-LED芯片加工的封装系统，其特征在于，所述防护套(16)尾端的直径大于操作槽(13)槽口的直径，所述吸附筒(6)的尾端固定有橡胶垫(25)，所述橡胶垫(25)远离吸附筒(6)的一侧开设有防滑纹。

7.根据权利要求3所述的一种用于Micro-LED芯片加工的封装系统，其特征在于，所述防护壳(5)的两端设有开设在工作台(1)上的滑动槽(26)，所述滑动槽(26)的内部滑动连接有滑动块(27)，所述防护壳(5)的两端均固定有联动块(28)，所述联动块(28)远离防护壳(5)的一侧固定在相应的滑动块(27)上，所述联动块(28)与滑动槽(26)的槽口滑动配合，所述滑动块(27)的内部螺纹穿设有螺柱(29)，所述螺柱(29)转动连接在滑动槽(26)的内壁上，所述螺柱(29)的外壁固定套接有蜗轮(30)，所述蜗轮(30)的一侧啮合有蜗杆(31)，所述蜗杆(31)的一端转动连接在滑动槽(26)的内壁上，所述蜗杆(31)的另一端贯穿出工作台(1)的外部、并滑动套设有连动套(32)，所述连动套(32)嵌装在顶板(2)上，位于顶板(2)上方的蜗杆(31)外壁开设有螺纹、并与连动套(32)螺纹配合。