[发明专利]在封装载板中嵌入倒装芯片的封装工艺

摘要

本发明涉及一种在封装载板中嵌入倒装芯片的封装工艺，包括如下步骤：将带有槽腔的基板放入基板盒里，将基板盒放入热风循环烤箱中烘烤；将烘烤后的基板固定在点锡机的支架上，利用点锡机在基板的槽底焊盘上涂覆一层锡膏；点锡膏后的基板被传送到芯片的贴片平台上，贴片机将芯片贴装到基板的槽腔内，并使芯片焊盘与槽底焊盘通过锡膏连接；以及回流焊、电浆清洗、塑封、再烘烤和印字工艺，而得到成品封装载板。本封装工艺将芯片倒装于基板上，使得芯片与基板通过锡膏直接进行电气连接，因此能够应对高密度、多I/O接口芯片的封装要求，得到了更轻、更薄、更小的封装载板，满足了市场需求。