[发明专利]在封装载板中嵌入倒装芯片的封装工艺

说明书

本发明涉及一种在封装载板中嵌入倒装芯片的封装工艺，包括如下步骤：将带有槽腔的基板放入基板盒里，将基板盒放入热风循环烤箱中烘烤；将烘烤后的基板固定在点锡机的支架上，利用点锡机在基板的槽底焊盘上涂覆一层锡膏；点锡膏后的基板被传送到芯片的贴片平台上，贴片机将芯片贴装到基板的槽腔内，并使芯片焊盘与槽底焊盘通过锡膏连接；以及回流焊、电浆清洗、塑封、再烘烤和印字工艺，而得到成品封装载板。本封装工艺将芯片倒装于基板上，使得芯片与基板通过锡膏直接进行电气连接，因此能够应对高密度、多I/O接口芯片的封装要求，得到了更轻、更薄、更小的封装载板，满足了市场需求。

技术领域

本发明涉及封装工艺，具体涉及一种在封装载板中嵌入倒装芯片的封装工艺。

背景技术

在现有的封装工艺中，如图1所示，采用封装基板1作为底座，正装芯片2通过专用的胶水安装在基板上，在通过金线4键合的方式让芯片与基板实现电气连接，最后通过封装壳3将芯片封装，即传统工艺是采用金线键合加外壳封装的方式。传统工艺存在如下缺点：在键合点较多、较复杂的情况下，引线键合容易出现交叉短路的风险；引线丝在生产过程中常常出现倒伏、变形、扭曲等机械损伤，并有开路失效的风险；引线键合于镀金层的底层金属上，失去镀金层保护的底层金属在高温高湿等条件下易受到氧化、腐蚀、键合于该处的金丝易发生开路失效；封装过程的气密性不强，且内部无填充各部件无有效支撑，因此没有良好的环境性保护。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供一种在封装载板中嵌入倒装芯片的封装工艺，该封装工艺将芯片倒装于基板上，使得芯片与基板通过锡膏直接进行电气连接，因此能够应对高密度、多I/O接口芯片的封装要求，得到了更轻、更薄、更小的封装载板，满足了市场需求。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种在封装载板中嵌入倒装芯片的封装工艺，包括如下步骤：

步骤一：基板预烘烤：将带有槽腔的基板放入基板盒里，将基板盒放入热风循环烤箱中烘烤；

步骤二：点锡膏：将烘烤后的基板固定在点锡机的支架上，利用点锡机在基板的槽底焊盘上涂覆一层锡膏；

步骤三：贴芯片：点锡膏后的基板被传送到芯片的贴片平台上，贴片机将芯片贴装到基板的槽腔内，并使芯片焊盘与槽底焊盘通过锡膏连接；

步骤四：回流焊：将贴装完芯片的基板放入回流设备中，利用回流设备加热使锡膏固化，从而使得芯片与基板固定连接；

步骤五：电浆清洗：将回流焊后的基板送入电浆清洗机中清洗，去除基板和芯片表面污染物以及残留的助焊剂，并增加焊点的可靠性以及粗化基板表面；

步骤六：塑封：将清洗后的基板放入压膜机上，压膜机将塑封料注入基板的槽腔中，而将芯片包封，待塑封料硬化后取出产品；

步骤七：再烘烤：将塑封后的产品放入烤箱内再次烘烤；

步骤八：印字：将烘烤后的产品上标示文字，得到成品封装载板。

优选地，在步骤一中，热风循环烤箱中为氮气环境，烘烤的条件为：温度为150-180℃、烘烤时间为1-3h。

优选地，在步骤二中，点锡时，由点锡机给针筒内锡膏施加压力，锡膏从针筒前部安装的点锡头溢出，同时点锡头按照程序设定的路径运动，在基板的槽底焊盘上涂覆出一层锡膏。

优选地，所述点锡机给针筒内锡膏施加压力,锡膏会从点针筒前部的点锡头溢出，同时点锡头按程序指定的路径运行。

优选地，在步骤三中，所述贴片平台被加热到100-150℃，贴片机的机械抓取手臂吸取芯片后，运行至基板的上方，以一定压力将芯片贴装到基板的槽底焊盘上。

优选地，在步骤四中，回流保护气体为氮气。