[发明专利]在封装载板中嵌入倒装芯片的封装工艺

权利要求书

1.一种在封装载板中嵌入倒装芯片的封装工艺，其特征在于：包括如下步骤：

步骤一：基板预烘烤：将带有槽腔(11)的基板(10)放入基板盒里，将基板盒放入热风循环烤箱中烘烤；

步骤二：点锡膏：将烘烤后的基板(10)固定在点锡机的支架上，利用点锡机在基板的槽底焊盘(12)上涂覆一层锡膏(20)；

步骤三：贴芯片：点锡膏后的基板被传送到芯片的贴片平台上，贴片机将芯片(30)贴装到基板的槽腔(11)内，并使芯片焊盘(31)与槽底焊盘(12)通过锡膏(20)连接；

步骤四：回流焊：将贴装完芯片的基板(10)放入回流设备中，利用回流设备加热使锡膏固化，从而使得芯片与基板固定连接；

步骤五：电浆清洗：将回流焊后的基板(10)送入电浆清洗机中清洗，去除基板(10)和芯片(30)表面污染物以及残留的助焊剂，并增加焊点的可靠性以及粗化基板表面；

步骤六：塑封：将清洗后的基板(10)放入压膜机上，压膜机将塑封料(40)注入基板的槽腔(11)中，而将芯片(30)包封，待塑封料(40)硬化后取出产品；

步骤七：再烘烤：将塑封后的产品放入烤箱内再次烘烤；

步骤八：印字：将烘烤后的产品上标示文字，得到成品封装载板。

2.根据权利要求1所述的在封装载板中嵌入倒装芯片的封装工艺，其特征在于：在步骤一中，热风循环烤箱中为氮气环境，烘烤的条件为：温度为150-180℃、烘烤时间为1-3h。

3.根据权利要求1所述的在封装载板中嵌入倒装芯片的封装工艺，其特征在于：在步骤二中，点锡时，由点锡机给针筒内锡膏施加压力，锡膏从针筒前部安装的点锡头溢出，同时点锡头按照程序设定的路径运动，在基板(10)的槽底焊盘(12)上涂覆出一层锡膏(20)。

4.根据权利要求3所述的在封装载板中嵌入倒装芯片的封装工艺，其特征在于：所述点锡机给针筒内锡膏施加压力,锡膏会从点针筒前部的点锡头溢出，同时点锡头按程序指定的路径运行。

5.根据权利要求1所述的在封装载板中嵌入倒装芯片的封装工艺，其特征在于：在步骤三中，所述贴片平台被加热到100-150℃，贴片机的机械抓取手臂吸取芯片后，运行至基板的上方，以一定压力将芯片贴装到基板的槽底焊盘(12)上。

6.根据权利要求1所述的在封装载板中嵌入倒装芯片的封装工艺，其特征在于：在步骤四中，回流保护气体为氮气。

7.根据权利要求1所述的在封装载板中嵌入倒装芯片的封装工艺，其特征在于：在步骤六中，将焊接后的基板放置在压膜机的下模上预热达100-150℃，然后上模下压，将预热后的环氧塑封料从注塑口投入投料罐，通过注塑杆加压后，将融化后的塑封料(40)注入并充满槽腔(11)，将芯片包封起来，同时槽腔内的空气排出，待塑封料(40)完全硬化后取出产品。

8.根据权利要求1所述的在封装载板中嵌入倒装芯片的封装工艺，其特征在于：在步骤七中，烘烤的条件为：温度150-200℃，时间2-8h。

9.根据权利要求1所述的在封装载板中嵌入倒装芯片的封装工艺，其特征在于：在步骤八中，利用激光的能量在产品表面刻出5-30μm深度的沟壑，通过凹凸产生的光线漫反射，从而在产品表面得到视觉上的光线反差，同时加工产生的热量引起树脂变色，与未加工部分产生颜色上的区分，完成图形打印。