[发明专利]一种提升熔合区平坦度的技术在审
| 申请号： | 202111286007.0 | 申请日： | 2021-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN114071894A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 马新伟 | 申请（专利权）人： | 宏华胜精密电子（烟台）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264000 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提升熔合区平坦度的技术，包括机体和两个铜块，所述机体的顶部固定安装有控制台与操作台，两个所述铜块彼此靠近的一侧分别固定连接第一滑块与第二滑块，且铜块的两侧卡接有两个卡板，两个所述卡板彼此靠近的一侧固定安装有连接环，所述连接环的内壁螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的一侧固定安装有转轴，所述转轴的表面固定连接有第一齿轮，所述第一齿轮的顶部啮合有第二齿轮，所述第二齿轮的一端固定安装有电机。通过设置的第一滑块与第二滑块之间相互错开放置，利用熔合区铜块呈网格状错位设计，避免熔合过程网格状设计完全重叠，铜块发热热量位置集中，熔合区受热不均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提升 熔合 平坦 技术 | ||
【主权项】：
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