[发明专利]一种提升熔合区平坦度的技术

说明书

本发明公开了一种提升熔合区平坦度的技术，包括机体和两个铜块，所述机体的顶部固定安装有控制台与操作台，两个所述铜块彼此靠近的一侧分别固定连接第一滑块与第二滑块，且铜块的两侧卡接有两个卡板，两个所述卡板彼此靠近的一侧固定安装有连接环，所述连接环的内壁螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的一侧固定安装有转轴，所述转轴的表面固定连接有第一齿轮，所述第一齿轮的顶部啮合有第二齿轮，所述第二齿轮的一端固定安装有电机。通过设置的第一滑块与第二滑块之间相互错开放置，利用熔合区铜块呈网格状错位设计，避免熔合过程网格状设计完全重叠，铜块发热热量位置集中，熔合区受热不均匀。

技术领域

本发明属于电磁熔合机技术领域，具体涉及一种提升熔合区平坦度的技术。

背景技术

随着我国PCB行业的发展，对PCB板的要求，特别是对于多层线路板的品质要求越来越高，这样，对生产设备的本身能力，包含设备功能、操作保养、外观、节能等各方面的需求也不断提高，多层电路板的层间熔合常采用高频电磁熔合机进行熔合。

传统的电磁熔合机在使用时：

1、由于熔合区铜块内无铜方PAD在Z轴的方向上每张core均重叠在一起，导致了熔合过程网格状设计完全重叠，铜块发热热量位置集中，熔合区受热不均匀，易产生弯曲不良，网格状设计完全重叠，无铜区设计在整个压合过程，易发生失压不良，压合后品质造成缺胶 /皱褶，且压合后熔合区不平坦，皱褶缺胶不良，后制程作业过程易残留药水，影响线路制程品质。

2、由于未设置两个无铜方PAD对位的辅助装置，导致了铜块在高频磁场中产生电流时，一旦两个无铜方PAD的位置出现偏差，极易导致对机体及物料的损坏，且增加了操作的危险性。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种提升熔合区平坦度的技术，解决了熔合区铜块内无铜方PAD在Z轴的方向上每张core均重叠在一起的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种提升熔合区平坦度的装置，包括机体和两个铜块，两个所述铜块均固定安装在机体的内部，所述机体的顶部固定安装有控制台与操作台，两个所述铜块彼此靠近的一侧分别固定连接第一滑块与第二滑块，所述铜块与第一滑块相近的一侧固定安装有卡块，所述铜块的内部开设有滑槽，所述滑槽的内壁固定连接有卡块，所述卡块的内部开设有与卡块相适配的卡槽。

优选的，所述第一滑块、第二滑块均匀的分布在两个铜块表面，所述第一滑块与第二滑块彼此之间相互交错滑动安装。

通过采用上述技术方案，优点在于利用熔合区铜块呈网格状错位设计，避免熔合过程网格状设计完全重叠，铜块发热热量位置集中，熔合区受热不均匀，易产生弯曲不良，网格状设计完全重叠，无铜区设计在整个压合过程，易发生失压不良，使压合后品质造成缺胶及皱褶，且压合后熔合区不平坦，皱褶缺胶不良，后制程作业过程易残留药水，影响线路制程品质。

优选的，所述插块底端与滑槽内部滑动连接，且插块至少为两个，两个所述插块以铜块为轴对称分布，所述插块表面的尺寸规格与滑槽内壁尺寸规格相适配。

通过采用上述技术方案，优点在于利用插块与滑槽对第一滑块、第二滑块进行辅助对位。

优选的，所述卡块截面呈“J”字形结构，且卡块的表面与卡槽内壁卡接。

通过采用上述技术方案，优点在于利用卡块对插块进行固定，避免在第一滑块与第二滑块在相互贴合后，插块从滑槽内部脱离，导致对插块的固定失效。

一种提升熔合区平坦度的装置的使用方法，具体步骤如下：

S1：首先将需要压合的多层板放置在操作台上，使用操作台上端的器械对多层板进行固定。