[发明专利]一种提升熔合区平坦度的技术

权利要求书

1.一种提升熔合区平坦度的装置，包括机体（1）和两个铜块（4），其特征在于：两个所述铜块（4）均固定安装在机体（1）的内部，所述机体（1）的顶部固定安装有控制台（2）与操作台（3），两个所述铜块（4）彼此靠近的一侧分别固定连接第一滑块（5）与第二滑块（6），所述铜块（4）与第一滑块（5）相近的一侧固定安装有卡块（9），所述铜块（4）的内部开设有滑槽（8），所述滑槽（8）的内壁固定连接有卡块（9），所述卡块（9）的内部开设有与卡块（9）相适配的卡槽（10）。

2.根据权利要求1所述的一种提升熔合区平坦度的装置，其特征在于：所述第一滑块（5）、第二滑块（6）均匀的分布在两个铜块（4）表面，所述第一滑块（5）与第二滑块（6）彼此之间相互交错滑动安装。

3.根据权利要求1所述的一种提升熔合区平坦度的装置，其特征在于：所述插块（7）底端与滑槽（8）内部滑动连接，且插块（7）至少为两个，两个所述插块（7）以铜块（4）为轴对称分布，所述插块（7）表面的尺寸规格与滑槽（8）内壁尺寸规格相适配。

4.根据权利要求1所述的一种提升熔合区平坦度的装置，其特征在于：所述卡块（9）截面呈“J”字形结构，且卡块（9）的表面与卡槽（10）内壁卡接。

5.根据权利要求1-4所述的一种提升熔合区平坦度的装置的使用方法，其特征在于：具体步骤如下：

S1：首先将需要压合的多层板放置在操作台（3）上，使用操作台（3）上端的器械对多层板进行固定；

S2：然后控制第一滑块（5）下移卡在下方的第二滑块（6）之间，铜块（4）底端的插块（7）借助滑槽（8）进行对位，第一滑块（5）与第二滑块（6）相贴合后，滑块内部的卡块（9）卡在卡槽（10）内部进行固定，再通过控制台（2）操控铜块（4），利用铜块（4）在高频磁场中产生电流产生热量，将待预叠的多层板组合在一起；

S3：待多层板熔合后，将卡块（9）从卡槽（10）内部取出，上移第一滑块（5）将其与第二滑块（6）之间相分离，限位块（15）内部的滑杆卡在槽块（14）内部的限位槽内将其固定，将熔合后的对层板取出后，再更换新的多层板继续进行熔合。