[发明专利]用于引线框架加工的高精密塑封系统及工艺在审
| 申请号： | 202111282471.2 | 申请日： | 2021-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN114023672A | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 张轩 | 申请（专利权）人： | 泰州友润电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 申龙华 |
| 地址： | 225324 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于引线框架加工的高精密塑封系统及工艺，包括输送设备、清洁设备和塑封设备，所述输送设备包括链式输送机和带式输送机，所述清洁设备包括机体和冂形的支架，所述链式输送机安装在支架的上端，所述支架的下端与机体的上端固定，所述支架的一侧通过第一电动推杆固定有除尘组件；本发明主要通过输送设备、清洁设备和塑封设备的配合，先对引线框架表面颗粒异物和氧化层去除，再依次经过风干、半导体芯片贴装、塑封和烘干得到引线框架塑封后成品，通过在塑封前增加引线框架表面清洁动作，使半导体芯片与引线框架金属接触面贴合处不会因异物导致接触不良，一定程度上提高了线框引线与半导体芯片的导通性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 引线 框架 加工 精密 塑封 系统 工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
