[发明专利]一种半导体浸泡装置有效
| 申请号： | 202111281883.4 | 申请日： | 2021-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN113725128B | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 吴昌昊;黄怡琳;田晨阳;田英干 | 申请（专利权）人： | 天霖（张家港）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/04;B08B13/00 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 余文 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体浸泡装置，包括固定支架，所述固定支架的顶部固定连接有稳固基座，所述稳固基座的顶部固定连接有浸泡装置，所述浸泡装置的正面底部中间位置设置有电机，所述电机的输出轴贯穿浸泡装置且延伸至浸泡装置的内部，所述浸泡装置的右侧外壁中部固定连接有控制面板，所述浸泡装置的两侧内壁顶部滑动连接有顶盖端，本发明涉及半导体技术领域。该半导体浸泡装置，滑动闭锁板在浸泡箱上进行限位滑动，有效的保证了半导体浸泡时的取放，密封架能够增大浸泡箱的支撑力度，使得保护装置保持平稳的工作状态，避免了液体浸泡时产生的异味影响工作人员，避免了半导体浸泡时出现残留导致重复浸泡对半导体造成损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 浸泡 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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